Manz AG: Auftrag von Neukunde aus der Halbleiterindustrie über Anlagen für Fan-Out Panel Level Packaging in Mikrochip-Produktion unterstreicht Expertise in dieser Wachstumsindustrie
Auftrag eines führenden Herstellers von Halbleitern in Höhe von rund 20 Mio. USD Massives Marktwachstum in der Chipindus…