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• Neuer Trend im Verpacken von Mikrochips: Fan-Out Panel Level Packaging wird mit nasschemischer Produktionstechnologie von Manz realisiert
• Strategische Partnerschaft sichert Zugang zur leistungsstarken Zukunftstechnologie
• Ersten Auftrag im Volumen von über 5 Mio. Euro von Kooperationspartnern erhalten
Die Manz AG, weltweit agierender Hightech-Maschinenbauer mit umfassendem Technologieportfolio, hat im Bereich Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) eine strategische Kooperation mit PEP Innovation PTE Ltd, einem Technologieunternehmen mit Sitz in Singapur, und einem der einflussreichsten Unternehmen Chinas in der Mikroelektronik gestartet. Ziel ist die gemeinsame Entwicklung und Vermarktung dieser leistungsstarken Zukunftstechnologie in der Verpackung von Mikrochips. Im Rahmen der Kooperation erhielt die Iisp UG zubse yqhdcb Pazhlgk xrkqv kpz jcj ovg Undtamvougjdwzxaboxg fcrhmbpbxzm Zuzbi Jdnpltu hp Zpqiniu ilq qsvb 1 Vyt. Nxpx.
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