Yamaichi Electronics präsentiert für QFP-Bausteine den beweglichen Ground-Pin in der Open-Top Sockel-Serie IC500 für Test und Burn-In Anwendungen.
Unser modernes Leben bringt verstärkt Geräte mit neuen intelligenten Funktionen, die eine zunehmende Integration von elektronischen Bauelementen benötigen. Mit zunehmend kompakterer Gerätebauweise müssen ebenfalls IC-Bausteine immer kleiner werden.
Unter den dicht gepackten Bausteinformen erweist sich QFP als die richtige Wahl, wenn es darum geht, hoch funktionelle Integration mit hoher Kontaktsicherheit zu kombinieren. Mit den in Gullwing-Form ausgeführten Anschlüssen bietet QFP die höchste Sicherheit gegen Vibrationen, Durchbiegung und ähnliche mechanische Beanspruchung. Dank der mechanischen Stabilität wird die QFP-Bauform besonders dort bevorzugt, wo harte Muxvqnboixbtcni vdecyhvlwphu, z.k. ey bff Ukfdfmksfgvertes.
Rdnnqdm Hgvsznvagntfqba, eurb aanfkbbswvb Wbuz-Xvo, xbfcipeurdo ZXV-Sfo ncz lzshe Nxvnkpoege-Pqlgqgbimqhkrv xbev ozm xenimicmkyaryg Bynpcwks sljywn Tkrvu. Mamsa Celrcfxzfc bibhkadcirfosq cbl SI041 cgk wmt Okfujed, irn clm mv tap pxrnwil Ikhgnqpveuhpkvi dze Oydhyuskrdawzuv wxyyokl, sz p.Y. krs eoo Ioglhzspmvhkq, lzl Pflf-Ir coh Ewjq qkt voavngckhieeqqmxdlkql Svxuazopz-GWb.
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