Klein, vielseitig, erprobt und zuverlässig - die Stift- und Buchsenleisten von W+P bieten unbegrenzte Möglichkeiten für Embedded Systeme. Insbesondere in den Rastermaßen ab 0,8 mm lassen sich kleinste, modulare Einheiten aufbauen. Auf der embedded world 2012 in Nürnberg präsentiert W+P das umfassende Programm an kompakten, zuverlässigen Stift- und Buchsenleistenserien in kleinen Rastermaßen.
Der Trend von Embedded Systemen entwickelt sich hin zu miniaturisierten Lösungen, die gleichzeitig ein hohes Maß an Kontaktsicherheit und Zuverlässigkeit garantieren. Als Systemanbieter für Steckverbinderlösungen rund um die Leiterplatte bietet W+P dazu ein breites Spektrum an Standard Finepitch Stift- und Buchsenleisten sowie kundenspezifischen Sonderlösungen, die optimal an die qbvcodnobohe Qdjfkiosehfwu owi Igwnkpfjucpzkug izizgghlr oojb.
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Der Trend von Embedded Systemen entwickelt sich hin zu miniaturisierten Lösungen, die gleichzeitig ein hohes Maß an Kontaktsicherheit und Zuverlässigkeit garantieren. Als Systemanbieter für Steckverbinderlösungen rund um die Leiterplatte bietet W+P dazu ein breites Spektrum an Standard Finepitch Stift- und Buchsenleisten sowie kundenspezifischen Sonderlösungen, die optimal an die qbvcodnobohe Qdjfkiosehfwu owi Igwnkpfjucpzkug izizgghlr oojb.
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