Kompaktes Stapeln von Leiterplatten bei begrenzten Platzverhältnissen ermöglicht die besonders flach ausgelegte SMT-Stiftleistenserie 7072 von W+P PRODUCTS. Durch den nur 1 mm hohen Isolierkörper ist ein Abstandsmaß zwischen zwei Leiterplatten von nur 1,5 mm realisierbar. Als perfekte Ergänzung für platzsparende Board-to-Board-Verbindungen bietet W+P die SMT-Buchsenleisten der Serien 6061 (von unten durchsteckbar) und 6062 (von oben steckbar) an.
Die Stiftleisten sind zweireihig im Raster 1,27 mm als stehende Version in Polzahlen von 4 bis 100 erhältlich. Das Kontaktmaterial besteht aus einer Kupferlegierung mit Nickelsperrschicht mit den Oberflächenoptionen vergoldet, selektiv vergoldet oder verzinnt. Der Isolierkörper besteht aus hochtemperaturbeständigem Kunststoff gemäß UL94 V-0,
Die Stiftleisten sind zweireihig im Raster 1,27 mm als stehende Version in Polzahlen von 4 bis 100 erhältlich. Das Kontaktmaterial besteht aus einer Kupferlegierung mit Nickelsperrschicht mit den Oberflächenoptionen vergoldet, selektiv vergoldet oder verzinnt. Der Isolierkörper besteht aus hochtemperaturbeständigem Kunststoff gemäß UL94 V-0,
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