Im Zuge der Miniaturisierung steigen die Anforderungen an hohe Genauigkeit, bei gleichzeitig geringerem Platzangebot für Bauteile auf der Leiterplatte. W+P PRODUCTS präsentiert dazu vier neue Serien SMT-Steckverbinder mit Floating-Pin-Kontakten im Rastermaß 2,54 mm.
Zum einen ermöglicht der Aufbau der Floating-Pin-Steckverbinder eine höhere Packungsdichte auf der Leiterplatte. Zusätzlicher Raum für die Platzierung der Bauteile entsteht durch die fehlenden Lötbeinchen, die normalerweise über den Isolierkörper herausragen. Die Kontaktierung der Leiterbahnen erfolgt mittels schwimmender Rundkontakte unterhalb des Isolierkörpers.
Zum anderen sorgen die schwimmenden Kontakte für eine hohe Koplanarität, da sie sich unebenen Leiterplattenoberflächen anpassen können. Das Ergebnis sind exakte und sichere Verbindungen.
Zum einen ermöglicht der Aufbau der Floating-Pin-Steckverbinder eine höhere Packungsdichte auf der Leiterplatte. Zusätzlicher Raum für die Platzierung der Bauteile entsteht durch die fehlenden Lötbeinchen, die normalerweise über den Isolierkörper herausragen. Die Kontaktierung der Leiterbahnen erfolgt mittels schwimmender Rundkontakte unterhalb des Isolierkörpers.
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