Zum einen ermöglicht der Aufbau der Floating-Pin-Steckverbinder eine höhere Packungsdichte auf der Leiterplatte. Zusätzlicher Raum für die Platzierung der Bauteile entsteht durch die fehlenden Lötbeinchen, die normalerweise über den Isolierkörper herausragen. Die Kontaktierung der Leiterbahnen erfolgt mittels schwimmender Rundkontakte unterhalb des Isolierkörpers.
Zum anderen sorgen die schwimmenden Kontakte für eine hohe Koplanarität, da sie sich unebenen Leiterplattenoberflächen anpassen können. Das Ergebnis sind exakte und sichere Verbindungen. Xag Rvvcumrh-Xfg-Bqdcysxhnck pdvki Wxxbvezcahurqjlhqb xza.
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