Superflach und gleichzeitig durchsteckbar sind die zwei neuen Buchsenleistenserien 6062 und 7459 von W+P PRODUCTS. Sie ermöglichen kompaktes Stapeln von Leiterplatten bei begrenzten Platzverhältnissen in den Rastermaßen 1,27mm und 2,0mm.
Bedingt durch die niedrige Bauhöhe beider Serien von 2,3mm ist in Kombination mit beispielsweise der Stiftleistenserie 7072 ein extrem niedriges Abstandsmaß zwischen zwei Leiterplatten von nur 1,5mm realisierbar. Es steht eine Vielzahl weiterer Stiftleistenserien zur Verfügung, mit denen Leiterplattenabstände flexibel gestaltet werden können. Das Stapeln der Leiterplatten kann Face-to-Face oder direkt übereinander realisiert werden - je nach Platzoptionen.
Die Buchsenleistenserie 6062 ist 2-reihig im Raster 1,27 x 1,27mm
Bedingt durch die niedrige Bauhöhe beider Serien von 2,3mm ist in Kombination mit beispielsweise der Stiftleistenserie 7072 ein extrem niedriges Abstandsmaß zwischen zwei Leiterplatten von nur 1,5mm realisierbar. Es steht eine Vielzahl weiterer Stiftleistenserien zur Verfügung, mit denen Leiterplattenabstände flexibel gestaltet werden können. Das Stapeln der Leiterplatten kann Face-to-Face oder direkt übereinander realisiert werden - je nach Platzoptionen.
Die Buchsenleistenserie 6062 ist 2-reihig im Raster 1,27 x 1,27mm
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