Kompaktes Stapeln von Leiterplatten bei begrenzten Platzverhältnissen ermöglicht die mit 2,2 mm Bauhöhe flach ausgelegte Buchsenleistenserie 6061 von W+P PRODUCTS. In Kombination mit den Stiftleistenserien 712 und 7072 realisiert sie Leiterplattenabstände ab 1,7 mm. Die Stiftleisten unterstützen mit einer Isolierkörperhöhe von 1,0 mm die platzsparende Board-to-Board-Verbindung.
Zusätzlicher Pluspunkt der neuen Buchsenleistenserie von W+P PRODUCTS: sie ist nicht nur superflach, sie ist auch durchsteckbar und beidseitig verwendbar. Das Stapeln von Leiterplatten kann somit Face to Face oder direkt übereinander realisiert werden - je nach Platzoptionen.
Die Buchsenleistenserie 6061 ist 2-reihig im Raster 1,27x1,27 mm erhältlich und ist für die automatische Bestückung
Zusätzlicher Pluspunkt der neuen Buchsenleistenserie von W+P PRODUCTS: sie ist nicht nur superflach, sie ist auch durchsteckbar und beidseitig verwendbar. Das Stapeln von Leiterplatten kann somit Face to Face oder direkt übereinander realisiert werden - je nach Platzoptionen.
Die Buchsenleistenserie 6061 ist 2-reihig im Raster 1,27x1,27 mm erhältlich und ist für die automatische Bestückung
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