W+P PRODUCTS präsentiert eine neue Buchsenleistenserie für Board-to-Board-Verbindungen - verpolungssicher, einfach im Handling und kostengünstig. Die Besonderheit der neuen Buchsenleisten der Serie 157B liegt im Design der Steckverbinder-Geometrie. Ausgestattet mit einer speziellen Nase, die exakt in die Aussparung der dazu passenden Wannenstiftleisten der Serien 137 und 237 eingeführt wird, gewährleisten sie blindes Stecken.
Die neuen Buchsenleisten bieten eine intelligente Antwort auf den Trend zu verteilten Systemarchitekturen und damit auch zum Stapeln von Boards. Interessant ist ihr Einsatz überall dort, wo Boards verpolsicher miteinander verbunden werden und blindes Stecken gefordert ist. Beispielsweise in der Industrie-Elektronik, der Automatisierungstechnik und im Telekommunikationsbereich.
Die neuen Buchsenleisten bieten eine intelligente Antwort auf den Trend zu verteilten Systemarchitekturen und damit auch zum Stapeln von Boards. Interessant ist ihr Einsatz überall dort, wo Boards verpolsicher miteinander verbunden werden und blindes Stecken gefordert ist. Beispielsweise in der Industrie-Elektronik, der Automatisierungstechnik und im Telekommunikationsbereich.
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