Die neuen Buchsenleisten bieten eine intelligente Antwort auf den Trend zu verteilten Systemarchitekturen und damit auch zum Stapeln von Boards. Interessant ist ihr Einsatz überall dort, wo Boards verpolsicher miteinander verbunden werden und blindes Stecken gefordert ist. Beispielsweise in der Industrie-Elektronik, der Automatisierungstechnik und im Telekommunikationsbereich.
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