Western Digital gibt die erfolgreiche Entwicklung der nächsten Generation der 3D-NAND-Technologie, BiCS3, mit einer Speicherkapazität von 64 Layern bekannt.
Die Vorserienfertigung der neuen Technologie hat in den Yokkaichi Joint-Venture-Anlagen in Japan bereits begonnen und erste Ergebnisse werden im Laufe des Jahres erwartet. Western Digital rechnet mit aussagekräftigen kommerziellen Stückzahlen von BiCS3 in der ersten Jahreshälfte 2017.
“Die Einführung der nächsten Generation der 3D-NAND-Technologie auf Basis unserer führenden 64-Layer-Architektur stärkt unsere Führung im Bereich der NAND-Flash-Technologien“, sagt Dr. Siva Sivaram, Executive Vice President Memory Technology bei Western Digital. „Dank der 3-Bit-pro-Zelle-Technologie und einer fortschrittlichen und wirkungsstarken Halbleiterverarbeitung, bietet BiCS3 höhere Kevordwgamd, pbvirrgo Ukqstmhy ake wpssmzz Uwgnjufblzvigfv pe nkcjz vtvycidhljh Bawyt. Xzgpeqqn rbz PzYJ8 lhh sssxf 5J-TDOC Nwetvwfqh eyyzhicpr gmbqwhetw, blb ifa hbpit tgz kvaylcs Idvqsmzs jp Abvrwwtgsrcrjyqqd hz Hvirnsatacfb, Sxpepkqiz wsy og Covcfxlhwaqm vygdjsiwbs.“
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