Das Hochtechnologieunternehmen LIDROTEC hat ein neuartiges Laser-Dicing Verfahren entwickelt. TRUMPF hat mit seiner Laser- und Strahlformungstechnologie geholfen, den Prozess für die Massenfertigung von Wafern zu skalieren. Anwender können dadurch Wafer mehr als dreimal schneller schneiden als mit klassischen Sägeverfahren bei gleichzeitig hoher Schnittkantenqualität. “Das neue Laser-Dicing-Verfahren lässt die Grenzen etablierter Verfahren hinter sich. Es ermöglicht der Chipindustrie, die nächste Generation von Halbleitern schneller, wirtschaftlicher und in hoher Qualität zu fertigen”, sagt Christian Weddeling, bei TRUMPF verantwortlich für das Wafer-Dicing. TRUMPF und LIDROTEC präsentieren die neue Technologie auf der Messe Semicon Korea in Seoul.
Dreimal schneller als mechanische Sägen
Das Vereinzeln
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