SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, gibt heute die bereits vorangekündigte Markteinführung der LI Serie, der neuen Oberflächen Laser-Imaging-Plattform, bekannt.
Die vielseitig einsetzbare Oberflächen Laser-Imaging-Plattform LI eignet sich sowohl für Sub-mikrometer Strukturierungen von belackten Substraten als auch zur Mikro-Ablation, zur fotochemischen Behandlung als auch für Messtechnikverfahren.
Die Strukturen, welche durch CAD-Verfahren vordefiniert sind, werden durch präzise Bewegungen der zu strukturierenden Substrate unter einem fokussierten und abtastenden Laserstrahl übertragen. Darüber hinaus ist die Konfiguration der Oberflächen Laser-Imaging-Plattform extrem flexibel anpassbar, so dass die jeweiligen Kundenanforderungen bestmöglich erfüllt werden können. Das System kann Substrate
Die vielseitig einsetzbare Oberflächen Laser-Imaging-Plattform LI eignet sich sowohl für Sub-mikrometer Strukturierungen von belackten Substraten als auch zur Mikro-Ablation, zur fotochemischen Behandlung als auch für Messtechnikverfahren.
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