AIM Solder kündigt an, dass das Unternehmen auf der kommenden SMT Hybrid Packaging Messe, die vom 16. bis 18 April in Nürnberg stattfindet, auf dem Stand 7-219 der smartTec GmbH seine neue NC259 Lotpaste vorstellen wird.
Diese preiswerte, blei- und halogenfreie Lotpaste bietet die Leistungsfähigkeit von Zinn-Blei und Hoch-Silber bleifreien Lotpasten. Dadurch können Hersteller die Lötqualität erzielen die gefordert wird, dabei zahlen sie bedeutend weniger pro Gramm als mit tradtionellen bleifreien Lotpasten. NC259 besitzt ausgezeichnete Druckeigenschaften und nachhaltigen Lot Volumentransfer, wie es die Nachfrage nach immer kleineren Pads erfordert. NC 259 mildert nachweislich Head-in-Pillow Defekte und reduziert dadurch Rework
Diese preiswerte, blei- und halogenfreie Lotpaste bietet die Leistungsfähigkeit von Zinn-Blei und Hoch-Silber bleifreien Lotpasten. Dadurch können Hersteller die Lötqualität erzielen die gefordert wird, dabei zahlen sie bedeutend weniger pro Gramm als mit tradtionellen bleifreien Lotpasten. NC259 besitzt ausgezeichnete Druckeigenschaften und nachhaltigen Lot Volumentransfer, wie es die Nachfrage nach immer kleineren Pads erfordert. NC 259 mildert nachweislich Head-in-Pillow Defekte und reduziert dadurch Rework
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