SMARTRAC N.V., führender Hersteller und Zulieferer von RFID-Transpondern, erweitert sein Produktportfolio mit dem neuen TI Tagit(TM) HF-I Plus PRELAM®. Erste Bestellungen wurden bereits ausgeliefert. Das neue Produkt ist darauf ausgerichtet, die steigende Nachfrage nach ISO Plastikkarten PRELAM® Produkte mit dem Tagit(TM) HF-I Plus Chip von Texas Instruments zu bedienen.
Aufgrund der hauseigenen Chip-Packaging Kompetenz von SMARTRAC (Ummantelung des Halbleiterchips) können IC und Kondensator nahtlos in das Karten-PRELAM® integriert werden. Damit wird höchstes Leistungsvermögen des Transponders gewährleistet. Kartenhersteller profitieren von einem vollwertigen Karten-PRELAM®, das direkt und ohne zusätzliche Prozesse oder Veränderungen im laufenden Kartenherstellungsprozess, weiterverarbeitet werden kann.
Die passiven TI Tagit(TM)
Aufgrund der hauseigenen Chip-Packaging Kompetenz von SMARTRAC (Ummantelung des Halbleiterchips) können IC und Kondensator nahtlos in das Karten-PRELAM® integriert werden. Damit wird höchstes Leistungsvermögen des Transponders gewährleistet. Kartenhersteller profitieren von einem vollwertigen Karten-PRELAM®, das direkt und ohne zusätzliche Prozesse oder Veränderungen im laufenden Kartenherstellungsprozess, weiterverarbeitet werden kann.
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