Es geht wieder los! Nachdem bereits in den vergangenen Monaten in China und Russland Messen stattgefunden haben, stehen nun auch die ersten Messen in Deutschland an, bei denen Rehm Thermal Systems teilnehmen wird: Die Bondexpo in Stuttgart und die productronica in München. Das Team von Rehm freut sich schon heute auf Ihren Besuch!
Die Bondexpo gilt als führende Fachmesse für die Klebtechnologie und ist ein wichtiger Branchentreff rund um das industrielle Fügen und Verbinden. Vom 5. bis 8. Oktober präsentieren sich die Aussteller auf dem Stuttgarter Messegelände, darunter auch Rehm Thermal Systems mit seinem Produktportfolio in den Bereichen Dispensen,
Die Bondexpo gilt als führende Fachmesse für die Klebtechnologie und ist ein wichtiger Branchentreff rund um das industrielle Fügen und Verbinden. Vom 5. bis 8. Oktober präsentieren sich die Aussteller auf dem Stuttgarter Messegelände, darunter auch Rehm Thermal Systems mit seinem Produktportfolio in den Bereichen Dispensen,
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