Anwender können einzelne Segmente individuell konfigurieren und die Leiterplatten-Anschlusstechnik und Bestückungsfläche der Leiterplatte an ihre Applikation anpassen. Die Polycarbonatgehäuse stehen in den Baubreiten 71,6 mm
Modulare Gehäuseoberteile für individuelle Gerätekonzepte
Anwender können einzelne Segmente individuell konfigurieren und die Leiterplatten-Anschlusstechnik und Bestückungsfläche der Leiterplatte an ihre Applikation anpassen. Die Polycarbonatgehäuse stehen in den Baubreiten 71,6 mm