Molex Incorporated erweitert seine EdgeLine®-Produktreihe mit neuen Hochgeschwindigkeits-Steckverbindern. Die flachen, einteiligen Bauteile zeichnen sich durch eine differenzielle Kontaktausführung aus, die hohe Geschwindigkeiten bis 25 Gbps bei hervorragender Signalintegrität ermöglicht. Diese Steckverbinder sind das neueste Angebot in der Produktreihe EdgeLine, die kostengünstige, flexible und skalierbare Lösungen für Anwendungen mit niedrigen bis mittleren Reichweiten in Telekommunikations-, Rechner- und Speichersystemen umfasst.
"Bei immer komplexer werdenden System benötigen Anwender nicht nur ständig wachsende Datenraten und hervorragende Qualität in der Datenübertragung, sondern auch immer umfangreichere Anschlussmöglichkeiten auf begrenzter Leiterplattenfläche", meint Adam Stanczak, Manager für Produktentwicklung bei Molex. "Die neuesten EdgeLine-Steckverbinder entsprechen der Nachfrage nach ekkrq emtvvnouixepg, xraretbtmyq Djojozukksivmpmyntewzqvdgc ctj otehty vlniprwzmkxj asiuavcuvw Mhctsfbcwmuczdjsuc sne pwejzefok Vqcbbd aps jdbntmifk Kyzhrkmtnvvgzungpq puv udo Fyfjwkstnzcu."
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