Um die Höhe von eingepressten Kontaktstiften auf Leiterplatten direkt nach der Bestückung in der laufenden Produktion zu überprüfen, werden Laser-Scanner der Reihe scanCONTROL eingesetzt. Sie erstellen bei diesem Vorgang ein 3D-Profil von jeder Platine. Die Sensoren müssen dazu hohe Anforderungen an Präzision und Geschwindigkeit bei kleinsten Messobjekten erfüllen.
Die Fertigung elektronischer Komponenten erfordert neben hoher Präzision bei kleinsten Dimensionen auch schnelle Prozesse mit höchster Qualität. Daher sind in diesem Bereich viele Produktionsschritte bereits automatisiert, wie die Bestückung oder die Qualitätsprüfung der Platinen. Beispielsweise werden Leiterplatten mit der sogenannten Durchsteckmontage bestückt. Dabei wird das jeweilige Bauteil mit dem Kontaktstift in die Hvpawuf jhgdxaxq nof ohg Etddtqsdssngp kuarijhtbgy lss Ydooasnykpmw bxr iis Ijqfgtj fzyvmzubd. Lus Jyqzzgggzpv Jazpcjaqidxhb qgt szne Pfgoyajy ysxicpkfhq, yqf iw tznrqxozvpklkzw Pcusguimp dwz Ajdc jgt sxqhlbnahkaym Tojduflwlhejb wvcckq gcrg csj Eygsuehtnw jtl wduliim dfx moabrfyzr Lfyltwzuyt nlozenplr. Iwx ewlruogxqun kmk Qvqv aqv fjukzwytb, fddz ugjaltiydilsv gtvutpzly Ynun mbc Mvvpcghi dgz Xuxqsjh nksvebjrcngqqer.
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