Die jüngste ParaLink-Variante von Leoni ist ein neuer Meilenstein in der Entwicklung von Kupfer-Hochleistungsverbindungen mit geringem Dämpfungsverlust für die breitbandige Datenübertragung in Rechenzentren. Mit optimierten elektrischen Eigenschaften ebnet ParaLink 25s den Weg für zukünftige Datencenter-Standards
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