Die Laseranlage JENOPTIK-VOTANTM G Semi für Thermisches Laserstrahl Separieren speziell von Wafern (Wafer-Dicing) gehört zu den acht Innovationen, denen der Branchenverband SEMI einen bedeutenden Einfluss auf die Entwicklung der Halbleiter- und ihr verwandter Industrien zuspricht. Der Award wird durch den globalen SEMI-Verband zur Messe Semicon West am 16. Juli 2008 in San Francisco vergeben.
Im Bereich der Lasermaterialbearbeitung hat Jenoptik das so genannte Thermische Laserstrahl Separieren mit der Laseranlage JENOPTIK-VOTANTM G Semi zur Serienreife gebracht. Spröde Materialien, wie Glas, Keramik und Halbleiter, werden mittels Laserstrahl erwärmt und anschließend schnell abgekühlt. Die starken Spannungen, die dabei im Material auftreten, erzeugen einen
Im Bereich der Lasermaterialbearbeitung hat Jenoptik das so genannte Thermische Laserstrahl Separieren mit der Laseranlage JENOPTIK-VOTANTM G Semi zur Serienreife gebracht. Spröde Materialien, wie Glas, Keramik und Halbleiter, werden mittels Laserstrahl erwärmt und anschließend schnell abgekühlt. Die starken Spannungen, die dabei im Material auftreten, erzeugen einen
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