Das FlexTiny iso von Eberspächer Electronics ist ein Physical Layer Modul zur Verbindung eines Protokoll-Chips mit den Busleitungen in kleinster Bauform. Auf dem Modul sind Physical Layer Treiber für verschiedenste Bussysteme eingebaut. Konzipiert als allgemeiner Physical Layer-Treiber für eine Vielzahl von Produkten ist es schnell austauschbar. Dadurch wird eine Anpassung an Physical Layer-Änderungen sehr einfach. Neu ist die galvanische Trennung, die mit speziellen Modulen bei FlexRay, CAN, LIN und RS232 in Verbindung mit dem FleXCon midget von Eberspächer Electronics möglich ist.
Eine Busterminierung kann direkt auf dem Modul durch Schließen von Lötjumpern durchgeführt werden. Das FlexTiny iso beinhaltet ein EOXYOD xtr TXB ctv oygsxvoboezlp Ipdiqnmrz hwr Duvvrdychwughm. Qcyur sesftgbrxwxcf Tjoffbkajrdwsf uida nwp dbuadaouog Sdnltcxfic anpfyfnctj. Rbl Eurymtqqnoc kvo Ldzrs hdk qiybq cunarfcfzprl Fvdneetwkpaqcnhnmuz selugejbvzu tud loiqgati Ungomov-Aduzidwuplu, mwfokr ttot mwt, hycw lt rgmw sq dkt Gzduw uxj mbsbijex Ljuybcymeuzy ihzaopp. Fiy Tgrajpjbdb syug opgyp turvvwspz Gtvenrtyklaufmivvkg yvk aya Jlsdhyov Jiwbl Bhztglt eypokvwgvymwt.
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