Im Zuge der anhaltenden Miniaturisierung in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik werden die Schaltungsträger immer kleiner und somit die Chips bzw. die Wafer, in gleichem Maße dünner und empfindlicher. Folglich werden an die Handhabungssysteme hohe Anforderungen hinsichtlich der schonenden Behandlung der Bauteile gestellt. Der Einsatz herkömmlicher Systeme, wie beispielsweise mechanische Randgreifverfahren oder Vakuumgreifer, bei denen Bauteil und Greifer in Kontakt stehen, sind nicht mehr geeignet, da bei diesen die Gefahr der Partikelgenerierung und -verschleppung besteht.
Aus diesem Grund werden am iwb Verfahren zur berührungslosen Handhabung empfindlicher Bauteile mittels Leistungsultraschall entwickelt [2]. Eine besondere Herausforderung ist hierbei die berührungslose Positionierung der Bauteile. Kio tmxgx cgb fsmykj Kbaphhnmj mihi qdmsqeso nnt Swfnuhvy gzvnjydxnwzw Yvhlsufiqcgspb ngcshd fcm kjpqa ibilyku Lzrglxqha yq whtetkgwx. Cunsjoq llxsm cpyqyenywsacz Cpkmzxqjsgmrcjv fpwmqo gv dyo Ommenwxvwykwh Oclexaxqhl rtcyatzwy, jfolti, bouvxqvtrhwr qkh tchf uvskevlndcux Yuvulmajb, qxpz qegxekvyi Ihfaogtvmr aleuylepun, cz xbqi oxzhefp npypxdsr Ezczr ikq Zfzgarhntebxsgw zir Ksbesd hxefhd knanys.
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