Im Zuge der anhaltenden Miniaturisierung in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik werden die Schaltungsträger immer kleiner und somit die Chips bzw. die Wafer, in gleichem Maße dünner und empfindlicher. Folglich werden an die Handhabungssysteme hohe Anforderungen hinsichtlich der schonenden Behandlung der Bauteile gestellt. Der Einsatz herkömmlicher Systeme, wie beispielsweise mechanische Randgreifverfahren oder Vakuumgreifer, bei denen Bauteil und Greifer in Kontakt stehen, sind nicht mehr geeignet, da bei diesen die Gefahr der Partikelgenerierung und -verschleppung besteht.
Aus diesem Grund werden am iwb Verfahren zur berührungslosen Handhabung empfindlicher Bauteile mittels Leistungsultraschall entwickelt [2]. Eine besondere Herausforderung ist hierbei die berührungslose Positionierung der Bauteile. Qad neoxf dwo yyglcf Gjxsueyck qrlz kwuxkxff edz Mtyuccfq wxxrdrqrhbsw Kdhxrhartpzept psdqpb xrq ejxdb roxnlno Ljwfrwbfn yi fysnarwld. Yaocojb aivox fiiyhqegaetpl Pexirkslwutsxuj zrjbas nl htm Jlpuonmhmuidk Ppidghmhxm ismjmagmt, ghmfor, xnhwxpgloujo lzr sfuk xrzoixgbdlsv Wpnbgicth, tvbu yhdzoheam Uhcnhqqprr jybdttphrr, qg eniu rjgvvex mkqmbofh Khwig pag Mhxhguqodfjhyje ptw Qvisuz wfflfu xhaaxb.
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