Ob im Standard-, Warpage- oder Edge Contact-Verfahren – die Wafer Aligner HPA richten unterschiedlichste Wafer mit einem Durchmesser von 2 Zoll bis hin zu 12 Zoll zuverlässig aus. HIWIN erweitert damit sein Produktportfolio um seine erste Standard-Bewegungslösung für das Wafer Handling in der Halbleiterfertigung.
Ausgestattet mit einem hochwertigen Lasersensor, unterstützt der Wafer Aligner bei der Ausrichtung von transparenten, transluzenten und undurchsichtigen Wafern. Innerhalb weniger Sekunden arbeiten hierfür drei bewegte HIWIN-Achsen mit Spindelantrieb zur Waferzentrierung und Winkelausrichtung mit einer Genauigkeit von ±0,1 mm und Winkelgenauigkeit von ±0,2°. Je nach Aligner-Modell kommt hierfür eine X-Y-Einheit oder X-Z-Einheit zum Einsatz.
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Ausgestattet mit einem hochwertigen Lasersensor, unterstützt der Wafer Aligner bei der Ausrichtung von transparenten, transluzenten und undurchsichtigen Wafern. Innerhalb weniger Sekunden arbeiten hierfür drei bewegte HIWIN-Achsen mit Spindelantrieb zur Waferzentrierung und Winkelausrichtung mit einer Genauigkeit von ±0,1 mm und Winkelgenauigkeit von ±0,2°. Je nach Aligner-Modell kommt hierfür eine X-Y-Einheit oder X-Z-Einheit zum Einsatz.
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