Die Miniaturisierung elektronischer Schaltungen führt zur vermehrten Verwendung von SMD-Bauteilen. Diese enthalten immer häufiger neben der Logikschaltung auch Ansteuerungen und Leistungsteile und die dabei erhöhte Wärmeentwicklung ist ein zu berücksichtigender Faktor geworden.
Für die Entwärmung dieser SMD-Bauteile hat Fischer Elektronik diverse Aluminium-Kühlkörper der Baureihe ICK-SMD entwickelt, die in ihren Abmessungen für einen großen Bereich gängiger Bauformen üblicher IC-Gehäuse passend sind.
Die geringe Bauhöhe dieser Kühlkörper, und deren geringes Gewicht, sind daher bestens für eine Verwendung auf oberflächenmontierten Bauteilen geeignet.
Die Befestigung der Kühlkörper auf dem SMD-Bauteil erfolgt mittels doppelseitiger, wärmeleitender Klebefolie, oder mittels 2-Komponenten Wärmeleitkleber.
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Für die Entwärmung dieser SMD-Bauteile hat Fischer Elektronik diverse Aluminium-Kühlkörper der Baureihe ICK-SMD entwickelt, die in ihren Abmessungen für einen großen Bereich gängiger Bauformen üblicher IC-Gehäuse passend sind.
Die geringe Bauhöhe dieser Kühlkörper, und deren geringes Gewicht, sind daher bestens für eine Verwendung auf oberflächenmontierten Bauteilen geeignet.
Die Befestigung der Kühlkörper auf dem SMD-Bauteil erfolgt mittels doppelseitiger, wärmeleitender Klebefolie, oder mittels 2-Komponenten Wärmeleitkleber.
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