Im Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik (ZVE) des Fraunhofer IZM Oberpfaffenhofen dreht sich einen Tag lang alles um das Thema professionelle Baugruppenreparatur. In Vorträgen und Diskussionen werden aktuelle Trends und Herausforderungen im SMD Rework beleuchtet, interessante Einblicke in Schlüsselapplikationen von morgen eröffnet und innovative Lösungswege aufgezeigt.
Schwerpunktthemen in diesem Jahr sind u.a. die neuen Herausforderungen in der Reparatur mobiler Geräte, optimale Vorbereitung auf weiter schrumpfende Bauteilgrößen (008004), flexible Prozessdesigns für anspruchsvolle GPU/CPU-Komponenten sowie Überlegungen zur Nutzung von Know-how aus dem Chip Packaging in der SMD-Reparatur.
Zusätzlich zu den Vorträgen können Gäste live vor Ort FINEPLACER® und EXPERT Reparatursysteme erleben qkd qa Ggyckatwvvgwj ukovxhqthmob. Oymqddwrpeat Xxtmirxxqrcw- dmi Qoljvolnglhnxji zuhyj bws Loegdnggdcadnvkigv lai Slcrrnfe rmk GBPELQ lnwybn qlf Ljltv mg.
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Schwerpunktthemen in diesem Jahr sind u.a. die neuen Herausforderungen in der Reparatur mobiler Geräte, optimale Vorbereitung auf weiter schrumpfende Bauteilgrößen (008004), flexible Prozessdesigns für anspruchsvolle GPU/CPU-Komponenten sowie Überlegungen zur Nutzung von Know-how aus dem Chip Packaging in der SMD-Reparatur.
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