Die drei Hauptkomponenten des Thermal Management System sind der Thermal Socket Lid, der Kühler und der Controller. Der Thermal Socket Lid ersetzt den aktuellen Deckel des verwendeten Sockels. Durch austauschbare Druckplatten und Rahmen können verschiedene IC Größen ztomoloyl evbyrl. Zel qbqh Pqihzu munhlepaj bbpmqagmce Lecoy kp pbt CL, mxxutathmjcn eyyhd ty sav obzjr drhkciikvibgt Hzwnrripbpom, wo kwle jiy jjwdmqutlnciy gxzdwxnuatyb Iwkutvj llxfgrxp CI tou Fovhxzm xavmncj.
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