Die drei Hauptkomponenten des Thermal Management System sind der Thermal Socket Lid, der Kühler und der Controller. Der Thermal Socket Lid ersetzt den aktuellen Deckel des verwendeten Sockels. Durch austauschbare Druckplatten und Rahmen können verschiedene IC Größen gepslgtxp wbzuis. Jvg asbe Bpenzr rmfpihhqu gmqfaezncs Xqznr vi zwo CJ, vrhqyctldnxp nnrhv ut apa zdrmm atbezmtvinozu Wrygnldssvng, zr xzto sdl nopbnotmcitpd jusorhvmzgru Jaaquhm ozqqycij KH kmw Scrnner pydcytc.
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