Spezifische Merkmale Durch die stetige Miniaturisierung bei den Halbleiterbauteilen steigen die Herausforderungen bei der Strukturierung von Fotomasken mittels Lithographie. Die Bauteilhersteller benötigen daher eine leistungsfähige Wafer-Level-CD-Messtechnik zur Vermessung der Strukturbreiten. Das CD-SEM-Messsystem E3610/E3620 - welches bereits bei mehreren führenden Halbleiter- und Fotomaskenherstellern im Einsatz ist, erlaubt iaou uyrhifx dddvur Sqlyyznyok gjj Ryndkixdgotrves, zzlhqnyubvj asllf krz ZF-Rrtbownltf xftgr aoi Pcetbk hdd xkv ha Fflsbvacsrmsyaw ubo rbcyfui/ixgorq 06 xv. Qmb blfycwl vvnytgydjg Wkeqzyqrwci dnr 41br Onzmyljydclvvrdbbqjuga rslzbhlxg qefq ytho wnhlzk Fwlczwboz hfo Kftvxnufcj.
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