Advantest Corporation, ein weltweit führender Anbieter von Messsystemen, hat das neue Wafer MVM-SEM E3310 (Multi-Vision Metrology Scanning Electron Microscope) eingeführt, das mit Hilfe der proprietären Elektronenstrahl-Scanning-Technologie von Advantest sehr feine Strukturen auf verschiedenen Wafer-Typen mit einer einzigartigen Genauigkeit messen kann.
Auf der Basis der fortschrittlichen Technologie des MVM-SEM E3630 von Advantest für Fotomasken bietet das E3310 überlegene Scan- und Messmöglichkeiten auf Wafern für Bauteile der nächsten Generation. Die stabile und hochgenaue Messlösung eignet sich für die Prozessentwicklung bei Strukturen mit 1x nm und die Serienproduktion bei Strukturen mit 22 nm und darunter und erlaubt kürzere Prozess-Durchlaufzeiten sowie eine höhere Produktivität. Cbmhbdvgi bkjwg ldc W5677 Zsxzyp miexcbf hkm HYKJXBY Ehhjb (Jrvog #6L-531 nc Nheob 1), ftc man 9. dge 3. Zggqkpde uxh wkm Okavnobf Cpvlwqkllqlq lh Mtrvz vgqkvajpbpw.
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