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preeflow® - one for all!
In der Elektronikfertigung wird von allen am Entstehungsprozess beteiligten Komponenten höchste Präzision und Zuverlässigkeit gefordert. Mikrochips kommen heutzutage in fast allen elektrischen Geräten zum Einsatz und werden immer komplexer und leistungsstärker. Die Dosiersysteme von ViscoTec, die nach dem Endloskolbenprinzip arbeiten, bieten hier optimale Eigenschaften um alle Dosieranwendungen in der Elektronikbranche perfekt zu dosieren. Mit der preeflow Produktgruppe lassen sich hierbei mit nur einem Dispenser alle Anwendungen perfekt dosieren.
Optical Bonding
Optical Bonding ist ein Prozess, bei der ein klarer Klebstoff zwischen die Glasschichten eines Touch-Displays aufgetragen wird. Das Hauptziel dieser Verbindung ist die Anzeigeleistung im Outdoor Bereich zu verbessern. Dieses Verfahren eliminiert den Luftspalt zwischen Glas und Display. Speziell in der Smartphone und Tablett Herstellung wird bei diesem Prozess sehr viel Wert auf die Präzision der Dosierung gelegt.
Conformal Coating
Beim Conformal Coating handelt es sich um ein Applezieren einer sogenannten Schutzbeschichtung. Dabei werden die blickdichten oder transparenten Lacke, entweder partiell oder flächendeckend, auf die Leiterplatten aufgetragen. Die meist hochviskosen thermischen oder UV-härtenden Materialien werden entweder in einem Dünn- oder Dickschichtverfahren auf den Objektträger dosiert.
Dam & Fill
Bei Dam & Fill Anwendungen steht der Schutz von hochkomplexen Baugruppen im Vordergrund. Dabei wird erst eine hochviskose Barriere, der sogenannte Dam, um die zu verschließende Fläche aufgetragen. Anschließend füllt man den eingegrenzten Bereich mit einem Füllmaterial und der dosierte Bereich wird durch das fließfähige Material verschlossen und geschützt.
Glop Top
Ein Glop Top Verguss soll sensible Bauteile, meist handelt es sich um Halbleiterchips, vor mechanischen Belastungen wie Vibrationen oder Temperaturschwankungen schützen. Auch äußere Umwelteinflüsse, wie Feuchtigkeit oder Korrosion, wirken sich dadurch nicht auf die vergossenen Bauteile aus. Realisiert wird das Ganze durch das Applizieren einer flüssigen Harzmatrix, meist ein Epoxidharz Klebstoff, die anschließend zum Aushärten gebracht wird.
Underfill
Underfill Anwendungen kommen meist bei isotrop leitfähigen Klebstoffen zum Einsatz. Dabei stellt der isotrop leitfähige Klebstoff die elektrische Verbindung vom Mikrochip zum Substrat her. Da dieser Klebstoff nicht vollflächig aufgetragen wird, ist nach dessen Aushärtung, thermisch oder mittels UV-Strahlung, noch ein Auffüllen des Hohlraumes nötig, das sogenannte "Underfill".
Mikrodosierung
Unter Mikrodosierung versteht man die Dosierung von fließfähigen Medien in Volumenbereichen von wenigen Mikrolitern. Weitere Anwendungsfelder sind z.B. Raupendosierung, Abdichten, Punktdosierungen, Vergießen und 2K-Anwendungen. Speziell bei diesen Anwendungen ist eine hohe Präzision, Wiederholgenauigkeit und Zuverlässigkeit gefragt.
preeflow® - one for all!
In der Elektronikfertigung wird von allen am Entstehungsprozess beteiligten Komponenten höchste Präzision und Zuverlässigkeit gefordert. Mikrochips kommen heutzutage in fast allen elektrischen Geräten zum Einsatz und werden immer komplexer und leistungsstärker. Die Dosiersysteme von ViscoTec, die nach dem Endloskolbenprinzip arbeiten, bieten hier optimale Eigenschaften um alle Dosieranwendungen in der Elektronikbranche perfekt zu dosieren. Mit der preeflow Produktgruppe lassen sich hierbei mit nur einem Dispenser alle Anwendungen perfekt dosieren.
Optical Bonding
Optical Bonding ist ein Prozess, bei der ein klarer Klebstoff zwischen die Glasschichten eines Touch-Displays aufgetragen wird. Das Hauptziel dieser Verbindung ist die Anzeigeleistung im Outdoor Bereich zu verbessern. Dieses Verfahren eliminiert den Luftspalt zwischen Glas und Display. Speziell in der Smartphone und Tablett Herstellung wird bei diesem Prozess sehr viel Wert auf die Präzision der Dosierung gelegt.
Conformal Coating
Beim Conformal Coating handelt es sich um ein Applezieren einer sogenannten Schutzbeschichtung. Dabei werden die blickdichten oder transparenten Lacke, entweder partiell oder flächendeckend, auf die Leiterplatten aufgetragen. Die meist hochviskosen thermischen oder UV-härtenden Materialien werden entweder in einem Dünn- oder Dickschichtverfahren auf den Objektträger dosiert.
Dam & Fill
Bei Dam & Fill Anwendungen steht der Schutz von hochkomplexen Baugruppen im Vordergrund. Dabei wird erst eine hochviskose Barriere, der sogenannte Dam, um die zu verschließende Fläche aufgetragen. Anschließend füllt man den eingegrenzten Bereich mit einem Füllmaterial und der dosierte Bereich wird durch das fließfähige Material verschlossen und geschützt.
Glop Top
Ein Glop Top Verguss soll sensible Bauteile, meist handelt es sich um Halbleiterchips, vor mechanischen Belastungen wie Vibrationen oder Temperaturschwankungen schützen. Auch äußere Umwelteinflüsse, wie Feuchtigkeit oder Korrosion, wirken sich dadurch nicht auf die vergossenen Bauteile aus. Realisiert wird das Ganze durch das Applizieren einer flüssigen Harzmatrix, meist ein Epoxidharz Klebstoff, die anschließend zum Aushärten gebracht wird.
Underfill
Underfill Anwendungen kommen meist bei isotrop leitfähigen Klebstoffen zum Einsatz. Dabei stellt der isotrop leitfähige Klebstoff die elektrische Verbindung vom Mikrochip zum Substrat her. Da dieser Klebstoff nicht vollflächig aufgetragen wird, ist nach dessen Aushärtung, thermisch oder mittels UV-Strahlung, noch ein Auffüllen des Hohlraumes nötig, das sogenannte "Underfill".
Mikrodosierung
Unter Mikrodosierung versteht man die Dosierung von fließfähigen Medien in Volumenbereichen von wenigen Mikrolitern. Weitere Anwendungsfelder sind z.B. Raupendosierung, Abdichten, Punktdosierungen, Vergießen und 2K-Anwendungen. Speziell bei diesen Anwendungen ist eine hohe Präzision, Wiederholgenauigkeit und Zuverlässigkeit gefragt.
