Bondexpo 2015

Internationale Fachmesse für Klebtechnologie

Die Messe BONDexpo Stuttgart ist die Fachmesse für industrielle Klebetechnologie.
Mehr als 100 Aussteller präsentieren auf der BONDexpo Messe Stuttgart einen umfangreichen Querschnitt durch die gesamte Welt des industriellen Klebens. Das Spektrum beginnt beim Rohstoff über die Vorbehandlung von Materialien beispielsweise mittels neuer Plasmasysteme bis hin zum Aushärten von lichthärtenden Klebstoffen.
Die BONDexpo Stuttgart gibt Auskunft über den Stand der Technik und Einblick in die Zukunft des Klebens und wird von einem umfangreichen Forumprogramm abgerundet.
Begin:

Monday, October 5, 2015

Time: 12:00 AM  

End:

Thursday, October 8, 2015

Time: 12:00 AM  

Location:

Flughafen Stuttgart (STR)

70629 Stuttgart

Germany

Website & Registration:

Company Landesmesse Stuttgart

Phone +49 (7025) 9206-0

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