Bondexpo 2013
7. Bondexpo – Internationale Fachmesse für Klebtechnologie
Mit der Bondexpo, internationale Fachmesse für Klebtechnologie, ist es dem Messeunternehmen P. E. Schall GmbH & Co. KG innerhalb kurzer Zeit gelungen, den weltweiten Branchen- und Anwendertreff Nummer eins zu etablieren. Mit der klaren und konsequenten Ausrichtung auf die Prozesskette Fügen/Verbinden durch Kleben, Vergießen, Dichten und Schäumen werden für die aktuellen und künftigen Herausforderungen im Bereich des Fügens und Verbindens verschiedenster Materialien wirtschaftliche Detail- und Systemlösungen offeriert.
Die starke Entwicklung der Bondexpo dokumentiert ihre wegweisende Funktion in der Branche, die künftig noch weiter zunehmen wird – zumal der Themenkomplex Verbinden und Fügen neuer Materialien jetzt und in der Zukunft eine echte „klebtechnische“ Herausforderung darstellt. Denn Leichtbau ist nicht nur ein Thema in Fahrzeugen, sondern auch in Apparaten und Geräten. In künftigen Materialien und Materialkombinationen sowie Hybridlösungen finden sich Ratio- und Ressourcen-Potentiale, die sich nur mit dem Einsatz neuer Klebstoffe realisieren lassen.
Die Bondexpo vermittelt den Entwicklungsstand und das Know-how zwischen Forschung und Entwicklung sowie Anwendung und Applikation und weist Wege in die Zukunft der Kleb-, Dämm- Schäum, Dicht- und Vergießtechnologie. Im Messeverbund mit der parallel stattfindenden Motek wird die komplexe Thematik des Klebens, Dosierens und Auftragens nicht isoliert, sondern im produktionstechnischen Zusammenhang präsentiert. Schließlich eigenen sich die Klebe-, Vergieß-, Dicht- und Schäumverfahren auch bestens für eine hochautomatisierte Verarbeitung per Handling- und Robotersystemen. Diese wiederum sind auf der Motek, der weltweit führenden internationalen Fachmesse für Montage-, Handhabungstechnik und Automation, in allen Ausprägungen zu finden. Diese absolut praxisnahe Kombination ist weltweit einmalig und garantiert den Anwendern bestmögliche Information und optimalen Nutzen.
Die starke Entwicklung der Bondexpo dokumentiert ihre wegweisende Funktion in der Branche, die künftig noch weiter zunehmen wird – zumal der Themenkomplex Verbinden und Fügen neuer Materialien jetzt und in der Zukunft eine echte „klebtechnische“ Herausforderung darstellt. Denn Leichtbau ist nicht nur ein Thema in Fahrzeugen, sondern auch in Apparaten und Geräten. In künftigen Materialien und Materialkombinationen sowie Hybridlösungen finden sich Ratio- und Ressourcen-Potentiale, die sich nur mit dem Einsatz neuer Klebstoffe realisieren lassen.
Die Bondexpo vermittelt den Entwicklungsstand und das Know-how zwischen Forschung und Entwicklung sowie Anwendung und Applikation und weist Wege in die Zukunft der Kleb-, Dämm- Schäum, Dicht- und Vergießtechnologie. Im Messeverbund mit der parallel stattfindenden Motek wird die komplexe Thematik des Klebens, Dosierens und Auftragens nicht isoliert, sondern im produktionstechnischen Zusammenhang präsentiert. Schließlich eigenen sich die Klebe-, Vergieß-, Dicht- und Schäumverfahren auch bestens für eine hochautomatisierte Verarbeitung per Handling- und Robotersystemen. Diese wiederum sind auf der Motek, der weltweit führenden internationalen Fachmesse für Montage-, Handhabungstechnik und Automation, in allen Ausprägungen zu finden. Diese absolut praxisnahe Kombination ist weltweit einmalig und garantiert den Anwendern bestmögliche Information und optimalen Nutzen.