BONDexpo 2012

Die Fachmesse für industrielle Klebetechnologie

Flughafen Stuttgart (STR), 70629 Stuttgart, DE

Die Fachmesse Bondexpo ist als praxisnaher Branchentreff konzipiert, der den Kunden und Anwendern die vielfältigen Nutzungs- und Applikationsmöglichkeiten nahe bringt. Ob Hersteller z. B. von Kleb-, Dicht- und Vergussmassen oder Anbieter von Dosier- und Applikationseinrichtungen – die Bondexpo stellt weltweit die einzige Business-Plattform dar und bringt Anbieter und Anwender zusammen. Wobei die perfekt abgestimmte Struktur für das notwendige Know How sorgt und die angebotenen Seminare und Fachvorträge eine umfassende Information garantieren.