BONDexpo 2012

Die Fachmesse für industrielle Klebetechnologie

Die Fachmesse Bondexpo ist als praxisnaher Branchentreff konzipiert, der den Kunden und Anwendern die vielfältigen Nutzungs- und Applikationsmöglichkeiten nahe bringt. Ob Hersteller z. B. von Kleb-, Dicht- und Vergussmassen oder Anbieter von Dosier- und Applikationseinrichtungen – die Bondexpo stellt weltweit die einzige Business-Plattform dar und bringt Anbieter und Anwender zusammen. Wobei die perfekt abgestimmte Struktur für das notwendige Know How sorgt und die angebotenen Seminare und Fachvorträge eine umfassende Information garantieren.
Begin:

Monday, October 8, 2012

Time: 12:00 AM  

End:

Thursday, October 11, 2012

Time: 12:00 AM  

Location:

Flughafen Stuttgart (STR)

70629 Stuttgart

Germany

Website & Registration:

Company Landesmesse Stuttgart

Phone +49 (7025) 9206673

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