BONDexpo 2010

Die Fachmesse für Industrielle Klebtechnologie / DIE Business-Plattform zukunftsweisender Verbindung

Industrielle Klebtechnologien auf dem Vormarsch

Mit der Branchen-Plattform BONDexpo die Fachmesse fu?r industrielle Klebtechnologien ist es dem Messeunternehmen P.E. Schall GmbH & Co. KG innerhalb kurzer Zeit gelungen, einen neuen Typ Komplementär-Fachmesse zu etablieren. Im Jahr 2010 findet bereits die 4. BONDexpo statt. Sie dokumentiert damit eindrucksvoll die Notwendigkeit, den Blick u?ber den Tellerrand hinaus zu wagen, um die Produktions- und Montagetechnik-Prozessketten lu?ckenlos darstellen zu können.

Knapp 100 Aussteller und eine Brutto-Ausstellungsfläche mit 3.500 m2 zur 3. BONDexpo im vergangenen Krisenjahr 2009 belegen, dass es sich bei der Klebtechnologie-Promotion durch eine eigenständige Fachveranstaltung sicher nicht nur um das Pushen eines trendigen Themas handelt, sondern dass die Prozess-Verbindungen zwischen den Herstellern und Anbietern von Kleb-, Dämm-, Schäum-, Dicht- und Vergießmaterialien und Applikationseinrichtungen sowie dem Handling in der jeweiligen Anwendung immer enger werden.

Damit wird die BONDexpo immer wichtiger, zumal der Themenkomplex Verbinden und Fu?gen neuer Materialien jetzt und in Zukunft eine echte klebtechnische Herausforderung darstellt. Denn Leichtbau ist nicht nur ein Thema in Fahrzeugen, sondern auch in Apparaten und Geräten. In ku?nftigen Materialien und Material-Kombinationen sowie Hybrid-Lösungen finden sich Ratio- und Ressourcen-Potenziale, die sich nur mit dem Einsatz neuer Klebstoffe realisieren lassen.
Die 4. BONDexpo vermittelt den Entwicklungsstand und das Know how zwischen Forschung und Entwicklung sowie Anwendung und Applikation.

Eine eigene Fachmesse fu?r den Nischenmarkt Klebtechnologien? Aber natu?rlich! Weil nur so die vielen Vorteile der Kleb-, Dämm- Schäum-, Dicht- und Vergießtechnologien in aller Breite zur Anwendung kommen. Feinbleche mit kalthärtenden 2K-Klebstoffen verbinden? Leitende Klebstoffe können das Löten substituieren? Verkleben von Hybrid-Materialien aus Alu und Stahl oder aus verschiedenen Kunststoffen? Mit Hotmelt-Klebetechnik kritische Werkstoffe dauerhaft fu?gen?
Auf diese und weitere zielgerichtete Fragen erhalten die Anwender von den Ausstellern der
4. BONDexpo zielfu?hrende Antworten!
Begin:

Monday, September 13, 2010

Time: 12:00 AM  

End:

Thursday, September 16, 2010

Time: 12:00 AM  

Location:

Flughafen Stuttgart (STR)

70629 Stuttgart

Germany

Website & Registration:

Company Landesmesse Stuttgart

Phone +49 (711) 18560-0

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