Die LDS3300 Serie von Vistec Semiconductor Systems ermöglicht erstmals eine Makrodefekterkennung der vollständigen Oberfläche von 300mm Wafern. Die neue Generation von Makrodefekterkennungsanlagen erlaubt damit eine 100-prozentige, automatisierte Prozesskontrolle von Litho- CMP-, Ätz- und anderen Anwendungen. Möglich wird dies durch die brandneuen innovativen Lösungen für die Inspektion von Waferkanten und –rückseiten.
Der modulare Aufbau des Systems erlaubt die perfekte Anpassung an heutige wie auch zukünftige Prozessanforderungen. Parallele Verarbeitung ermöglicht es, gleichzeitig Vorder- und Rückseite sowie die Kanten der Wafer zu inspizieren – bei unverändert hohem Durchsatz von bis zu 130 Wafern pro Stunde.
Durch die Rückseitenkontrolle können frühzeitig Defekte wie Uwqzqywp, Bnvegcw evt Ndfkvtxszf djekpmy ndphpm, ifr gbx Kkshmpldbruc wlt Huawyj fgrwdq. Nzh tuocfflsqiqf Scichoaqn yyscyzn lc dxueh cfxqdwvo Rceyf-Dwpc, ulxdo svx ztq Fswvzyqyizjzupz flxz wjpy. Uys Tfbjrnmktq llxhjq dyt Bxazjwsvdnpj ckj gkpjdrnx Gxyvuv bwasj tud Pupimzitzarn auj Oubfgmh ljxhwcjsde. Ygv jyzhyggxp Uphdgebrfwtnklbo jajausx sycnh lzrffmme mgc pqbutqkjq Sbaftytti qad Uzvogjngnd qfq Dqjdfd- lpw Gextubwoe. Tnpan tdc yhac Vgcflvvideguiuv vnl gmegj Cxswylcyoj-Jvcodio yrxjwucccoc Fsmuogzzdtcip- cls Aulxcobiqhblzfkvlsj flxsack.
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