Die VAREP3000 GmbH forciert das zukunftsgerichtete Geschäft in den Bereichen ASIC-Entwicklung und -Produktion sowie FPGA- und CPLD-Konvertierung. Als Repräsentant von Flextronics Semiconductor in Deutschland, Österreich und der Schweiz vermittelt VAREP3000 das Know How des Konvertierungs-Marktführers und gibt vielfältige Unterstützung, die von der technischen und kommerziellen Anfangsberatung bis hin zur kompletten Projekt-Abwicklung reicht.
Flextronics Semiconductor ist eine Business Unit von Flextronics International, einem der weltweit größten Anbieter im Bereich Electronic Manufacturing Services (EMS), und hat sich hier auf flexible, kundenorientierte Dienstleistungen bei der Entwicklung und Herstellung von ASICs spezialisiert.
Insbesondere im Bereich der Konvertierung von FPGAs und CPLDs (z.B. von Altera, Xilinx, Actel, Lattice, Lucent und anderen Herstellern) nach ASICs ist Flextronics Semiconductor der Marktführer und ermöglicht dadurch die signifikante Reduzierung der Systemkosten auf Bauteilebene.
Basierend auf der FPGA-/CPLD-Design-Netzliste (post place and route oder RTL VHDL/Verilog) inklusive der entsprechenden Testvektoren wird das FPGA- oder CPLD-Design in Gate-Array- oder Stadardzellen-Technologien konvertiert. Zur Anwendung kommen Geometrien von z.B. 0,5 µm, 0,35 µm oder 0,18 µm mit bis zu 10 Millionen usable Gates. Die neuesten Gate-Array-Generationen erlauben auch die Integration von Mixed-Signal-Funktionalität mit verschiedenen analogen Blöcken und internem Speicher. Das alles ist mit flexiblen Produktionsvolumina und entsprechend angepassten NRE-Kosten (NRE = Non-Recurring Expense) möglich.
Darüber hinaus unterstützt Flextronics Semiconductor im Bereich digitaler ASICs auch das Front-End-Design bis GDSII (GDS = General Design Specification) in Technologien wie z.B. 0,13 µm, 0,15 µm, 0,16 µm, 0,18 µm, 0,25 µm, etc. Neben einem breiten Portfolio an IP-Cores verfügt Flextronics Semiconductor hier auch über das nötige Expertenwissen im Bereich der SoC-( System-on-a-chip) Integration.
Der Ersatz abgekündigter Gate-Arrays von Herstellern wie z.B. Motorola, LSI, VLSI oder TI wird mit dem EOL-(End Of Life) Programm von Flextronics Semiconductor abgedeckt. Der Übergang von einer Gate-Array-Lösung auf eine Standardzellen-Implementierung öffnet im nächsten Schritt wiederum einen Pfad für weitere Kostenreduzierungen.
Eine Division von Flextronics Semiconductor ist auf die Entwicklung von analogen und Mixed-Signal-ASICs spezialisiert. Durch die Integration von analoger und digitaler Funktionalität in einem Baustein entstehen auch hier kostenoptimierte, kundenspezifische Chip-Lösungen.
Bei der Herstellung seiner digitalen und analogen Schaltkreise arbeitet Flextronics Semiconductor mit starken Partnern wie UMC, Chartered Semiconductor, Winbond oder Supertex zusammen.
Flextronics Semiconductor ist eine Business Unit von Flextronics International, einem der weltweit größten Anbieter im Bereich Electronic Manufacturing Services (EMS), und hat sich hier auf flexible, kundenorientierte Dienstleistungen bei der Entwicklung und Herstellung von ASICs spezialisiert.
Insbesondere im Bereich der Konvertierung von FPGAs und CPLDs (z.B. von Altera, Xilinx, Actel, Lattice, Lucent und anderen Herstellern) nach ASICs ist Flextronics Semiconductor der Marktführer und ermöglicht dadurch die signifikante Reduzierung der Systemkosten auf Bauteilebene.
Basierend auf der FPGA-/CPLD-Design-Netzliste (post place and route oder RTL VHDL/Verilog) inklusive der entsprechenden Testvektoren wird das FPGA- oder CPLD-Design in Gate-Array- oder Stadardzellen-Technologien konvertiert. Zur Anwendung kommen Geometrien von z.B. 0,5 µm, 0,35 µm oder 0,18 µm mit bis zu 10 Millionen usable Gates. Die neuesten Gate-Array-Generationen erlauben auch die Integration von Mixed-Signal-Funktionalität mit verschiedenen analogen Blöcken und internem Speicher. Das alles ist mit flexiblen Produktionsvolumina und entsprechend angepassten NRE-Kosten (NRE = Non-Recurring Expense) möglich.
Darüber hinaus unterstützt Flextronics Semiconductor im Bereich digitaler ASICs auch das Front-End-Design bis GDSII (GDS = General Design Specification) in Technologien wie z.B. 0,13 µm, 0,15 µm, 0,16 µm, 0,18 µm, 0,25 µm, etc. Neben einem breiten Portfolio an IP-Cores verfügt Flextronics Semiconductor hier auch über das nötige Expertenwissen im Bereich der SoC-( System-on-a-chip) Integration.
Der Ersatz abgekündigter Gate-Arrays von Herstellern wie z.B. Motorola, LSI, VLSI oder TI wird mit dem EOL-(End Of Life) Programm von Flextronics Semiconductor abgedeckt. Der Übergang von einer Gate-Array-Lösung auf eine Standardzellen-Implementierung öffnet im nächsten Schritt wiederum einen Pfad für weitere Kostenreduzierungen.
Eine Division von Flextronics Semiconductor ist auf die Entwicklung von analogen und Mixed-Signal-ASICs spezialisiert. Durch die Integration von analoger und digitaler Funktionalität in einem Baustein entstehen auch hier kostenoptimierte, kundenspezifische Chip-Lösungen.
Bei der Herstellung seiner digitalen und analogen Schaltkreise arbeitet Flextronics Semiconductor mit starken Partnern wie UMC, Chartered Semiconductor, Winbond oder Supertex zusammen.
