Mit zwei neuen Referenzplattformen möchte Transmeta die Entwicklung innovativer Computing-Designs auf Basis seiner Prozessorfamilien Efficeon und Crusoe vorantreiben. Die neuen System Development Kits (SDKs) für die Transmeta-Prozessoren Crusoe TM5900 und Efficeon TM8600 stellte das Unternehmen vergangene Woche auf der Consumer Electronics Show in Las Vegas (CES, 8.-11. Januar) vor. Beide SDKs werden für Kunden im Laufe des ersten Quartals 2004 verfügbar sein.
Das neue Transmeta-SDK für den Efficeon TM8600 bietet Systementwicklern als hochleistungsfähige Referenzplattform einen erheblichen Design-Vorsprung. Der Efficeon-Prozessor zeichnet sich durch ein hohes Leistungs- und Reaktionsvermögen in Verbindung mit niedrigem Energiebedarf und geringer Wärmeentwicklung aus. Er eignet sich damit ideal für eine Reihe von Multimedia-intensiven und energieeffizienten Applikationen wie Notebook-, Tablet- und geräuscharme Desktop-PCs, Hochleistungs-Komponenten im Embedded-Bereich, Blade PCs sowie Server und viele andere Endgeräte für private Verbraucher und Industrie.
Das Efficeon-SDK beinhaltet ein 250 GB-Chipset nForce3 Pro von Nvidia, das verschiedene fortschrittliche Technologien wie Serial ATA, AGP 8x und Gigabit Ethernet zur Verfügung stellt. Damit bietet es genau die Leistung und Eigenschaften, die für State-of-the-Art-Applikationen in Verbindung mit neuesten Hochleistungs-Komponenten erforderlich sind.
Das SDK für den neuen Crusoe TM5900 wird als preisgünstige Plattform in einem kompakten 21x21-Millimeter-Gehäuse angeboten. Mit diesen Abmessungen bietet es System-Designern die Voraussetzung für eine vollständig x86-kompatible Verarbeitung in Anwendungen mit kritischsten Platz- und Energie-Bedingungen. Der kleine Formfaktor optimiert diesen Prozessor für die nächste Generation von Ultra-Personal Computern (UPCs), Thin Clients, Web Tablets, Industriesteuerungen, Point-of-Sale-Terminals, tragbare Geräte, Settop-Boxen und viele andere universale Embedded-Applikationen.
Das Crusoe TM5900 SDK wird in einem energiesparenden 4-Layer Mini-ITX-Formfaktor ohne Ventilator angeboten und integriert alle Funktionen eines einsatzfähigen PC-Systems wie Video und Grafik, Audio, Ethernet sowie die thermische Überwachung auf dem Board. Der Systemspeicher wird in Form eines Standard-Speichereinschubs für DDR-DIMM-Module bereitgestellt. Als weitere Komponenten stehen USB 2.0-Anschlüsse, ein IrDA-Interface, S-Video- und digitale S/PDIF-Audio-Ausgänge zur Verfügung. Das Phoenix BIOS auf dem TM5900-Motherboard im Mini-ITX-Formfaktor sorgt für eine einfache Systemkonfiguration und Peripherie-Einstellung.
Beide energiesparenden Hochleistungs-Plattformen werden mit Schalt-Schemata, Design-Anleitungen, Prozessorspezifikationen, Gerätetreibern und allen übrigen Voraussetzungen für die Evaluierung und den Einstieg in das Produktdesign angeboten. Sowohl das Efficeon- als auch das Crusoe-SDK sind mit den hochentwickelten Leistungs- und Wärme-Management-Möglichkeiten der LongRun-Technologie von Transmet a ausgestattet. Beide SDKs werden für Kunden im Laufe des ersten Quartals 2004 verfügbar sein.
"Die System Development Kit-Plattformen von Transmeta zeigen unser kontinuierliches Engagement für die Versorgung unser Kunden mit Tools, die sie für die schnelle Entwicklung und Produktreife von Design-Innovationen in neuesten Computing-Komponenten benötigen", erklärt Arthur L. Swift, Marketing-Senior Vice President von Transmeta. "Diese Evaluierungs- und Referenzplattformen bieten Kunden mit einem Basis-Computerdesign den entscheidenden Startvorteil. Es lässt sich einfach erweitern und in die jeweils speziellen Anforderungen für mobile, kompakte und eingebettete Applikationen einpassen. Damit verhelfen wir unseren Kunden zur schnelleren Markteinführung und Umsatz-Generierung."
Das neue Transmeta-SDK für den Efficeon TM8600 bietet Systementwicklern als hochleistungsfähige Referenzplattform einen erheblichen Design-Vorsprung. Der Efficeon-Prozessor zeichnet sich durch ein hohes Leistungs- und Reaktionsvermögen in Verbindung mit niedrigem Energiebedarf und geringer Wärmeentwicklung aus. Er eignet sich damit ideal für eine Reihe von Multimedia-intensiven und energieeffizienten Applikationen wie Notebook-, Tablet- und geräuscharme Desktop-PCs, Hochleistungs-Komponenten im Embedded-Bereich, Blade PCs sowie Server und viele andere Endgeräte für private Verbraucher und Industrie.
Das Efficeon-SDK beinhaltet ein 250 GB-Chipset nForce3 Pro von Nvidia, das verschiedene fortschrittliche Technologien wie Serial ATA, AGP 8x und Gigabit Ethernet zur Verfügung stellt. Damit bietet es genau die Leistung und Eigenschaften, die für State-of-the-Art-Applikationen in Verbindung mit neuesten Hochleistungs-Komponenten erforderlich sind.
Das SDK für den neuen Crusoe TM5900 wird als preisgünstige Plattform in einem kompakten 21x21-Millimeter-Gehäuse angeboten. Mit diesen Abmessungen bietet es System-Designern die Voraussetzung für eine vollständig x86-kompatible Verarbeitung in Anwendungen mit kritischsten Platz- und Energie-Bedingungen. Der kleine Formfaktor optimiert diesen Prozessor für die nächste Generation von Ultra-Personal Computern (UPCs), Thin Clients, Web Tablets, Industriesteuerungen, Point-of-Sale-Terminals, tragbare Geräte, Settop-Boxen und viele andere universale Embedded-Applikationen.
Das Crusoe TM5900 SDK wird in einem energiesparenden 4-Layer Mini-ITX-Formfaktor ohne Ventilator angeboten und integriert alle Funktionen eines einsatzfähigen PC-Systems wie Video und Grafik, Audio, Ethernet sowie die thermische Überwachung auf dem Board. Der Systemspeicher wird in Form eines Standard-Speichereinschubs für DDR-DIMM-Module bereitgestellt. Als weitere Komponenten stehen USB 2.0-Anschlüsse, ein IrDA-Interface, S-Video- und digitale S/PDIF-Audio-Ausgänge zur Verfügung. Das Phoenix BIOS auf dem TM5900-Motherboard im Mini-ITX-Formfaktor sorgt für eine einfache Systemkonfiguration und Peripherie-Einstellung.
Beide energiesparenden Hochleistungs-Plattformen werden mit Schalt-Schemata, Design-Anleitungen, Prozessorspezifikationen, Gerätetreibern und allen übrigen Voraussetzungen für die Evaluierung und den Einstieg in das Produktdesign angeboten. Sowohl das Efficeon- als auch das Crusoe-SDK sind mit den hochentwickelten Leistungs- und Wärme-Management-Möglichkeiten der LongRun-Technologie von Transmet a ausgestattet. Beide SDKs werden für Kunden im Laufe des ersten Quartals 2004 verfügbar sein.
"Die System Development Kit-Plattformen von Transmeta zeigen unser kontinuierliches Engagement für die Versorgung unser Kunden mit Tools, die sie für die schnelle Entwicklung und Produktreife von Design-Innovationen in neuesten Computing-Komponenten benötigen", erklärt Arthur L. Swift, Marketing-Senior Vice President von Transmeta. "Diese Evaluierungs- und Referenzplattformen bieten Kunden mit einem Basis-Computerdesign den entscheidenden Startvorteil. Es lässt sich einfach erweitern und in die jeweils speziellen Anforderungen für mobile, kompakte und eingebettete Applikationen einpassen. Damit verhelfen wir unseren Kunden zur schnelleren Markteinführung und Umsatz-Generierung."
