Der Systemlieferant und embedded Spezialist TQ hat am Hauptsitz in Seefeld bei München ein Prüflabor eingerichtet. Neben mikroskopischen Analysen von Baugruppen können nun auch Schliffbilder zur Qualitätsprüfung durchgeführt werden. Um den steigenden technischen Anforderungen bei Neuentwicklungen gerecht zu werden, hat TQ darüber hinaus in neues Equipment zur Hochfrequenz-messung investiert.
Kernangebot des 25 Quadratmeter großen Labors ist die Schliffbildanalyse. Dabei werden die zu analysierenden Stellen vorsichtig aus der elektronischen Flachbaugruppe ausgeschnitten, in Vergussmasse eingebettet, geschliffen, poliert und schließlich mit einem hochauflösenden Mikroskop analysiert. Neben der Analyse von Leiterplatten (Innenlagenanbindungen, Durchkontaktierungen, u.s.w.) kann auch die Qualität von Lötverbindungen und lötfreien Verbindungstechniken wie Crimpungen überprüft werden. Zudem dient die Schliffbildanalyse auch der Beurteilung von Bauteilen wie beispielsweise keramischen Chipkondensatoren: Von außen nicht erkennbare Beschädigungen werden dadurch aufgedeckt, beispielsweise Risse im Inneren von Chip-Bauteilen.
Georg Unterlugauer, Leiter Qualitätsmanagement der TQ-Group, erklärt: "Wenn eine Schliffbildanalyse durchgeführt werden muss, dann drängt meist die Zeit. Mit dem eigenen Labor sind wir nun flexibel und können Analysen kurzfristig und unkompliziert anstoßen. Darüber hinaus stehen die Ergebnisse schneller zur Verfügung als bei der Vergabe an ein externes Labor und wir können Änderungsmaßnahmen zeitnah einleiten."
Nachdem bei Neuentwicklungen die Frequenzen der High Speed Schnittstellen auf bis zu 5 Gbit steigen, hat TQ darüber hinaus in neues Equipment zur Hochfrequenzmessung investiert. Nun ist es möglich, mittels differentieller Time-Domain-Reflektometrie (TDR) die Impedanz und damit die Übertragungsqualität von High Speed-Leitungen zu vermessen. Dabei wird, ähnlich wie beim RADAR, ein Sendeimpuls in die Leitung getrieben und das Echo ausgewertet, das von den Störstellen reflektiert wird.
Kernangebot des 25 Quadratmeter großen Labors ist die Schliffbildanalyse. Dabei werden die zu analysierenden Stellen vorsichtig aus der elektronischen Flachbaugruppe ausgeschnitten, in Vergussmasse eingebettet, geschliffen, poliert und schließlich mit einem hochauflösenden Mikroskop analysiert. Neben der Analyse von Leiterplatten (Innenlagenanbindungen, Durchkontaktierungen, u.s.w.) kann auch die Qualität von Lötverbindungen und lötfreien Verbindungstechniken wie Crimpungen überprüft werden. Zudem dient die Schliffbildanalyse auch der Beurteilung von Bauteilen wie beispielsweise keramischen Chipkondensatoren: Von außen nicht erkennbare Beschädigungen werden dadurch aufgedeckt, beispielsweise Risse im Inneren von Chip-Bauteilen.
Georg Unterlugauer, Leiter Qualitätsmanagement der TQ-Group, erklärt: "Wenn eine Schliffbildanalyse durchgeführt werden muss, dann drängt meist die Zeit. Mit dem eigenen Labor sind wir nun flexibel und können Analysen kurzfristig und unkompliziert anstoßen. Darüber hinaus stehen die Ergebnisse schneller zur Verfügung als bei der Vergabe an ein externes Labor und wir können Änderungsmaßnahmen zeitnah einleiten."
Nachdem bei Neuentwicklungen die Frequenzen der High Speed Schnittstellen auf bis zu 5 Gbit steigen, hat TQ darüber hinaus in neues Equipment zur Hochfrequenzmessung investiert. Nun ist es möglich, mittels differentieller Time-Domain-Reflektometrie (TDR) die Impedanz und damit die Übertragungsqualität von High Speed-Leitungen zu vermessen. Dabei wird, ähnlich wie beim RADAR, ein Sendeimpuls in die Leitung getrieben und das Echo ausgewertet, das von den Störstellen reflektiert wird.
