Mit dem neuen optionalen BiBurst lässt sich die Ablationseffizienz beim Bohren, Schneiden und Mikrostrukturieren von Oberflächen steigern. Daraus ergeben sich vollkommen neue Möglichkeiten in der industriellen Mikromaterialbearbeitung: Der Abstand der bis zu 10 aufeinander folgenden Burst-Pakete beträgt ca. 16 ns (MHz-Burst). Jedes einzelnes Burst-Paket kann dabei bis zu 10 Sub-Pulse im Pikosekundenabstand umfassen (GHz-Burst). Zudem ist der Amplituden-Verlauf des Burst-Pulses über die Elektronik einstellbar (ansteigend, abfallend, alle Pulse gleich stark).
Femtosekundenlaser mit > 80 W, > 800 µJ
Mit dem neuen optionalen BiBurst lässt sich die Ablationseffizienz beim Bohren, Schneiden und Mikrostrukturieren von Oberflächen steigern. Daraus ergeben sich vollkommen neue Möglichkeiten in der industriellen Mikromaterialbearbeitung: Der Abstand der bis zu 10 aufeinander folgenden Burst-Pakete beträgt ca. 16 ns (MHz-Burst). Jedes einzelnes Burst-Paket kann dabei bis zu 10 Sub-Pulse im Pikosekundenabstand umfassen (GHz-Burst). Zudem ist der Amplituden-Verlauf des Burst-Pulses über die Elektronik einstellbar (ansteigend, abfallend, alle Pulse gleich stark).