"Das Modell TMP006 wird dem Wunsch unserer Kunden nach einem hochentwickelten Thermal Management von Prozessoren gerecht, und es ermöglicht selbst im Zuge zunehmender Prozessorleistung und der immer kompakteren Bauformen Optimierungen der Systemleistung und Sicherheit", sagt Steve Anderson, Senior Vice President des Geschäftsbereichs High Performance Analog bei TI. "Zudem können Hersteller mobiler Geräte mit dem TMP006 erstmalig die Temperatur von Gegenständen außerhalb des Telefons messen, wodurch sich für Anwendungsentwickler völlig neue Möglichkeiten für innovative Funktionalitäten ergeben, bei denen sie ihrer Kreativität freien Lauf lassen können."
Der TMP006 ist das höchstintegrierte Bauteil seiner Art. Der Single-Chip mit den Abmessungen 1,6 x 1,6 mm umfasst einen On-Chip-MEMS-Thermopile-Sensor, Signal Conditioning, einen 16-Bit-Analog-Digital-Wandler (A/D-Wandler), einen lokalen Temperatursensor und Spannungsreferenzen. Er stellt eine digitale Komplettlösung für die kontaktlose Temperaturmessung dar, die um 95 Prozent kleiner als alle anderen Thermopile-Sensoren ist.
Wichtigste Leistungsmerkmale und Vorteile:
- Integrierter MEMS-Sensor mit abgestimmter Analog-Beschaltung, der im Vergleich zu Konkurrenzprodukten um 95 Prozent kleiner ist.
- Die Ruhestromaufnahme beträgt lediglich 240 uA und im abgeschalteten Modus nur 1 uA - somit 90 Prozent geringere Stromaufnahme als bei Lösungen anderer Wettbewerber.
- Unterstützung eines großen Temperaturbereichs von -40 bis +125 Grad Celsius (°C) mit einer Genauigkeit von +/- 0,5 °C (typisch) am lokalen Sensor und von +/- 1 °C (typisch) am passiven IR-Sensor.
- Bietet eine digitale I2C/SMBus-Schnittstelle.
- Ergänzt das umfangreiche Portfolio von TIs branchenführenden, ultra-small und low-power Analog und Embedded Processing-Produkten für portable Anwendungen, wie z.B. Battery-Management, Interfaces, Audio-Codecs und Wireless Connectivity.
Tools und Support
Ein Evaluierungsmodul für den TMP006 ist ab sofort zum Preis von 50 US-Dollar erhältlich. Um die Signalintegrität zu gewährleisten, steht selbstverständlich ein IBIS-Modell zur Verfügung. Zudem kann auf den gesamten Quellcode zur Berechnung der Objekttemperatur und auf Application Notes zurückgegriffen werden.
Verfügbarkeit, Gehäuse und Preise
Der TMP006-Sensor ist in einem WCSP-Gehäuse (1,6 × 1,6 mm) zu einem empfohlenen Verkaufspreis von 1,50 US-Dollar (Stückpreis bei 1.000 Einheiten) erhältlich.
Erfahren Sie mehr über die Temperatursensoren von TI unter den folgenden Links:
- Muster des TMP006 bestellen: www.ti.com/tmp006-prde.
- Demo ansehen: www.ti.com/tmp006v-pr.
- Datenblatt herunterladen: www.ti.com/tmp006ds-pr.
- Stellen Sie Fragen, und helfen Sie bei der Lösung von Problemen im Forum für Temperatursensoren der TI E2E-Community: www.ti.com/e2etemp-pr.