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TE
TES Electronic Solutions

TES Electronic Solutions gewinnt NEC Electronics als Kunden für 3D-Embedded Graphics Technologie

(PresseBox) (Stuttgart, )
TES Electronic Solutions, ein weltweit tätiges Unternehmen für Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen, unterzeichnete eine Lizenzvereinbarung mit der NEC Electronics Corporation. Demnach wird das D/AVE-3D Graphics IP von TES in einem Multifunktions-Chip für Automobil-Anwendungen, den NEC Electronics entwickelt, Einsatz finden.

Der D/AVE-3D IP-Core wurde speziell für das Rendering von Grafik in Automobil-Anwendungen, wie bei 3D-Landkartendarstellung, in Instrumententafeln und in Multimedia-Benutzeroberflächen entwickelt. D/AVE-3D zählt zu den kompaktesten Cores, die in diesem Markt verfügbar sind. Er unterstützt die Industriestandards OpenGL-ES 1.1 und OpenVG 1.01 Graphics API.

Die neue Lizenzvereinbarung erweitert die bestehende Geschäftsbeziehung zwischen TES und NEC Electronics, die schon bisher die TES D/AVE-2D Technologie umfasste.

Juergen Zeller, Senior VP Design Services & Technology, TES sagt: "NEC Electronics ist einer der wichtigsten Hersteller von Halbleiter-Lösungen für die Automobilelektronik. Die erfolgreichen und sehr konkurrenzfähigen Produktlinien von NEC Electronics profitieren nun von der - auf die Anwendung optimierten - Hochleistungs-3D-Grafik-Lösung von TES."

TES bietet im Grafik-Bereich ein umfassendes Portfolio, das eine beschleunigte Lieferung einer kompletten Lösung an NEC Electronics Kunden ermöglicht. Hierzu tragen vor allem die kundenspezifische Anpassung des IP, die OpenGL-ES Treiber sowie verfügbare Applikationen wie z.B. die grafische Benutzeroberfläche und Landkarten bei.

TES Electronic Solutions

TES Electronic Solutions ist ein weltweit operierendes Elektronik- Dienstleistungsunternehmen mit Schwerpunkt im Bereich der Entwicklung und Fertigung innovativer Kundensysteme und Subsysteme. Dank seiner kurzen Produkteinführungszeiten verschafft TES dabei seinen Kunden bedeutende Wettbewerbsvorteile.

Die wichtigsten Tätigkeitsfelder des Unternehmens sind Wireless Communications, Mixed Signal SoC Design und Telematics, sowie IP für Embedded Graphics, mit dem verschiedenste Märkte bedient werden.

Das Know-how von TES reicht von Systementwurf und Produktspezifikation über Chip Design, Hardware-, und Softwareentwicklung, Mechatronik, Qualifizierung, Zertifizierung und Fertigung bis hin zu einer vollständigen Logistik-Plattform.

Mit seinen weltweit 17 Entwicklungszentren und zwei Produktionsstätten in Frankreich und Malaysia ist TES ein Partner für alle Unternehmen, die auf erstklassige Entwicklungs- und Fertigungsleistungen Wert legen. Weitere Informationen unter www.tesbv.com.

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