Auf der diesjährigen embedded world, vom 14.3. bis 16.3.2017 in Nürnberg, präsentiert Pentair in den vier Themenbereichen „Innovation“, „Smart Communication“, „Guided Configuration“ und „Protection“ Schroff Produktneuheiten und interessante Weiterentwicklungen für den Embedded-Bereich.
Im Themenbereich „Innovation“ stehen vor allem Small Form Factor-Lösungen wie die Schroff Interscale-Gehäuseserie für genormte und ungenormte Leiterkarten mit kleinem Formfaktor im Fokus. Diese werden oft in Überwachungssystemen, Maschinensteuerungen, Transportsystemen, Netzwerksicherheitssystemen und IoT-Anwendungen eingesetzt. Besonders interessant ist hier eine modulare Standard-COM-Carrier-Lösung. Diese beinhaltet sowohl einen modularen Standard-COM-Carrier für COM-Express-Module vom Typ 6 mit typischen PC-Schnittstellen und mehreren Steckplätzen für verschiedene Erweiterungskarten, als auch eine Gesamtlösung inklusive COM-Modul, Carrier etc. in einem Interscale-Gehäuse mit Kühlung und Stromversorgung. Es handelt sich also um eine komplett integrierte Lösung aus einer Hand.
Im Bereich „Smart Communication“ finden die Besucher die ersten lieferbaren 100 Gbps-Schroff AdvancedTCA-Backplanes, die nach den Vorgaben der Spezifikationen PICMG 3.1 R3.0 für 100-Gbps-Ethernet entwickelt und verifiziert wurde. Außerdem präsentiert Pentair hier intelligente Lösungen für die nächste Generation der Telekommunikations-Netzwerke. Ein Beispiel ist das auf OCP-Standards basierende ServCite Rack, das die Forderungen dieser Netzwerke nach hohen Geschwindigkeiten, Speicher- und Datenverarbeitungskapazitäten sowie Robustheit und Zuverlässigkeit erfüllt.
Im Themenbereich „Guided Configuration“ zeigt Pentair seine ersten grafikbasierten 3D-Produkt-Konfiguratoren der neuen Generation für Schroff Novastar-Elektronikschränke und für die Konfiguration von Frontplatten, welche auch digital bedruckt werden können. Durch ihre moderne Benutzeroberfläche sind sie einfach zu bedienen, verfügen über eine Echtzeit-Plausibilitätskontrolle und ermöglichen die sofortige CAD-Daten-Generierung sowie den CAD-Daten-Download in über 30 nativen Formaten. Während der Messe können Besucher ihre eigene Frontplatte, bedruckt mit ihrem Foto konfigurieren und bekommen diese anschließend per Post nach Hause geschickt.
Embedded-Systeme für verschiedene Standards, wie z. B. MicroTCA.4 (Physics) oder CPCI Serial, sowie Rugged-Produkte wie Titan Systeme oder CardLoks für besonders anspruchsvolle Umgebungsbedingungen, präsentiert Pentair im Themenbereich „Protection“. Diese auf modularen Produkt-Plattformen basierenden Standard-Produkte können für die unterschiedlichsten Anforderungen hinsichtlich mechanischer Stabilität wie Schock- und Vibrationsfestigkeit, IP- und EMV-Schutz sowie Kühlungsbedarf für jeden Rugged-Level zusammengestellt werden.
Im Themenbereich „Innovation“ stehen vor allem Small Form Factor-Lösungen wie die Schroff Interscale-Gehäuseserie für genormte und ungenormte Leiterkarten mit kleinem Formfaktor im Fokus. Diese werden oft in Überwachungssystemen, Maschinensteuerungen, Transportsystemen, Netzwerksicherheitssystemen und IoT-Anwendungen eingesetzt. Besonders interessant ist hier eine modulare Standard-COM-Carrier-Lösung. Diese beinhaltet sowohl einen modularen Standard-COM-Carrier für COM-Express-Module vom Typ 6 mit typischen PC-Schnittstellen und mehreren Steckplätzen für verschiedene Erweiterungskarten, als auch eine Gesamtlösung inklusive COM-Modul, Carrier etc. in einem Interscale-Gehäuse mit Kühlung und Stromversorgung. Es handelt sich also um eine komplett integrierte Lösung aus einer Hand.
Im Bereich „Smart Communication“ finden die Besucher die ersten lieferbaren 100 Gbps-Schroff AdvancedTCA-Backplanes, die nach den Vorgaben der Spezifikationen PICMG 3.1 R3.0 für 100-Gbps-Ethernet entwickelt und verifiziert wurde. Außerdem präsentiert Pentair hier intelligente Lösungen für die nächste Generation der Telekommunikations-Netzwerke. Ein Beispiel ist das auf OCP-Standards basierende ServCite Rack, das die Forderungen dieser Netzwerke nach hohen Geschwindigkeiten, Speicher- und Datenverarbeitungskapazitäten sowie Robustheit und Zuverlässigkeit erfüllt.
Im Themenbereich „Guided Configuration“ zeigt Pentair seine ersten grafikbasierten 3D-Produkt-Konfiguratoren der neuen Generation für Schroff Novastar-Elektronikschränke und für die Konfiguration von Frontplatten, welche auch digital bedruckt werden können. Durch ihre moderne Benutzeroberfläche sind sie einfach zu bedienen, verfügen über eine Echtzeit-Plausibilitätskontrolle und ermöglichen die sofortige CAD-Daten-Generierung sowie den CAD-Daten-Download in über 30 nativen Formaten. Während der Messe können Besucher ihre eigene Frontplatte, bedruckt mit ihrem Foto konfigurieren und bekommen diese anschließend per Post nach Hause geschickt.
Embedded-Systeme für verschiedene Standards, wie z. B. MicroTCA.4 (Physics) oder CPCI Serial, sowie Rugged-Produkte wie Titan Systeme oder CardLoks für besonders anspruchsvolle Umgebungsbedingungen, präsentiert Pentair im Themenbereich „Protection“. Diese auf modularen Produkt-Plattformen basierenden Standard-Produkte können für die unterschiedlichsten Anforderungen hinsichtlich mechanischer Stabilität wie Schock- und Vibrationsfestigkeit, IP- und EMV-Schutz sowie Kühlungsbedarf für jeden Rugged-Level zusammengestellt werden.
