Die System-Features der neuen Renesas Electronics SoCs ermöglichen eine Verkürzung des Zeitbedarfs für die Entwicklung von Audio-Systemen, die auf USB-Speicherbausteinen oder SD (Secure Digital) Karten gespeicherte Audiodaten abspielen können.
Die wichtigsten Merkmale der neuen Produkte:
1) Um 88 Prozent verkleinertes Gehäuse (µPD63530)
Die neuen SoCs kommen in einem kompakten, 7 x 7 mm großen 48-Pin LQFP-Gehäuse; das um 88 Prozent kleiner als die bisherigen Gehäuse des Unternehmens ist.
2) Problemlose Software-Updates dank des Einsatzes von externem Flash-Speicher (µPD63910 und µPD63530)
Die neuen SoCs von Renesas Electronics vereinfachen Systemsoftware-Updates, da sie dem Designer erlauben, veränderte Versionen der System-Firmware im externen Speicher abzuspeichern. Diese Updates werden beim Systemstart auf den SoCs geladen, so dass künftige Erweiterungen von System-Funktionen möglich sind.
3) Breite Palette an USB-Lösungen in einem Paket
Die neuen Bausteine enthalten eine USB-Controllerfunktion (einschließlich On-Chip-PHY) und Funktionen zur Dekodierung von komprimierten Audiodaten. Alle Funktionen für das Abspielen von auf einem USB-Speicherbaustein, einer SD-Karte oder einem digitalen Musik-Player gespeicherten Audiodateien sind in einem einzigen Chip integriert.
4) Integrierte Software zur USB-Decodierung
Die standardmäßig integrierte Software umfasst neben System-Steuerfunktionen auch folgende weitere Funktionen: USB-Steuerung, MP3-, WMA- und AAC-Decodierung, eine Abspielfunktion für WAV-Dateien und eine Dateisystem-Steuerung. Da Kunden bei der Entwicklung von Anwendungssoftware, die auf ihrem Host-Prozessor laufen, einfach Steuerbefehle (wie Play, Stop, usw.) vergeben, lässt sich der Zeitaufwand für die Entwicklung erheblich verkürzen.
Weitere Informationen finden Sie auf dem separaten Datenblatt http://www.renesas.com/.... Dort finden Sie die Spezifikationen der neuen SoCs µPD63530, µPD63910 und µPD63911.
Präsentation der Bausteine auf der Messe Embedded Technology 2010
Renesas Electronics zeigt seine neuen SoCs auf dem Messestand des Unternehmens bei der Embedded Technology (ET) 2010, die vom 1. bis 3. Dezember 2010 in Yokohama, Japan, stattfindet.
Verfügbarkeit
Muster der neuen Renesas Electronics SoCs (Teilenummern µPD63530, PD63910 und µPD63911) werden voraussichtlich im Dezember 2010 erhältlich sein. Nach den Planungen des Unternehmens wird die Serienfertigung im August 2011 beginnen und bis 2012 ein monatliches Volumen von zusammengenommen 300.000 Einheiten erreichen.
(Änderungen bezüglich Verfügbarkeit ohne Vorankündigung vorbehalten.)
Anmerkung
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