Mit aktuell 86 Ausstellern und knapp 1.700 m2 Nettoausstellungsfläche zeigt sich die BONDexpo Fachmesse für industrielle Klebetechnologien auch in schwieriger Zeit gefestigt
Mit erhobenem Haupt widersteht das komplementäre Fachmessen-Duo 3. BONDexpo Fachmesse für industrielle Klebetechnologien und 28. MOTEK Internationale Fachmesse für Montage und Handhabungstechnik dem nervigen Dauergerede um die kriselnde Wirtschaft. Beide Fachmessen repräsentieren zusammen aktuell exakt 999 Aussteller aus insgesamt 21 Ländern und knapp 10 % davon finden sich im Bereich BONDexpo in der Halle 7 ein. Damit zeigen die betreffenden Firmen und Institutionen eindeutig Flagge, zumal sich die kleine aber feine BONDexpo als präzise passende Komplementär-Veranstaltung zur MOTEK versteht, bei der es vorwiegend um Montagetechnik und damit natürlich auch um Verbindungstechnik geht. Umgekehrt gilt es die Kleb-, Dämm-, Schäum-, Dicht- und Vergießwerkstoffe in einer reproduzierbaren Menge positionsgenau aufzubringen und dafür bietet die MOTEK geeignete Handling- und Roboter-Applikationssysteme.
BONDexpo = Kleben, Dämmen, Schäumen, Dichten, Vergießen...
Wie der Projektleiter der BONDexpo, Marc Speidel, mitteilte, interessieren und vor allem engagieren sich für die BONDexpo nicht nur die relevanten Marktteilnehmer. Speziell auch solche Institutionen wie das Bremer Fraunhofer Institut für Angewandte Materialforschung (IFAM) – Klebetechnik und Oberflächen – oder das Technologie Centrum Kleben, Klebtechnische Lehranstalt des DVS, arbeiten aktiv an der Gestaltung des Informations- und Kommunikations-Parts der BONDexpo mit und bringen sich in Theorie und Praxis mit verschiedenen Sonderschauen ein. Damit hat sich die BONDexpo binnen kurzer Zeit zu „der“ Branchenveranstaltung entwickelt, die seitens der Hersteller und Anbieter im Marketingmix ihren festen Platz hat und für die Anwender die wichtigste Informations-, Kommunikations- und Beschaffungs-Plattform darstellt.
BONDexpo = geschlossene Prozesskette vom Material bis zur Applikation
Besonderes Augenmerk verdienen in diesem Jahr automatisierbare Applikationslösungen, um die Effizienz in der Montage beim Fügen und Verbinden gleichartiger oder unterschiedlicher Materialien weiter zu erhöhen. Da neue Werkstoffe oder so genannte Hybridmaterialien auf herkömmliche Art und Weise nicht mehr sicher und auch nicht mehr wirtschaftlich zu fügen und zu verbinden sind, treten verstärkt Klebstoffe oder auch kombinierte mechanische und klebetechnische Verbindungen auf den Plan. Um hier den Arbeits- und Applikationsaufwand so gering wie möglich zu halten, werden Automationslösungen favorisiert. Die BONDexpo zeigt diesbezüglich sowohl die Klebstoffe als auch die Dosier- und Applikationsgeräte dafür und viele Aussteller der MOTEK stellen die zugehörigen Koordinaten-Handlingsysteme und Industrieroboter zur Verfügung. Damit schließt sich der „Synergien-Kreis“ zwischen den beiden Fachmessen-Bereichen BONDexpo und MOTEK, die vom 21. bis 24. September 2009 gleichzeitig in der Landesmesse Stuttgart durchgeführt werden.
Mit erhobenem Haupt widersteht das komplementäre Fachmessen-Duo 3. BONDexpo Fachmesse für industrielle Klebetechnologien und 28. MOTEK Internationale Fachmesse für Montage und Handhabungstechnik dem nervigen Dauergerede um die kriselnde Wirtschaft. Beide Fachmessen repräsentieren zusammen aktuell exakt 999 Aussteller aus insgesamt 21 Ländern und knapp 10 % davon finden sich im Bereich BONDexpo in der Halle 7 ein. Damit zeigen die betreffenden Firmen und Institutionen eindeutig Flagge, zumal sich die kleine aber feine BONDexpo als präzise passende Komplementär-Veranstaltung zur MOTEK versteht, bei der es vorwiegend um Montagetechnik und damit natürlich auch um Verbindungstechnik geht. Umgekehrt gilt es die Kleb-, Dämm-, Schäum-, Dicht- und Vergießwerkstoffe in einer reproduzierbaren Menge positionsgenau aufzubringen und dafür bietet die MOTEK geeignete Handling- und Roboter-Applikationssysteme.
BONDexpo = Kleben, Dämmen, Schäumen, Dichten, Vergießen...
Wie der Projektleiter der BONDexpo, Marc Speidel, mitteilte, interessieren und vor allem engagieren sich für die BONDexpo nicht nur die relevanten Marktteilnehmer. Speziell auch solche Institutionen wie das Bremer Fraunhofer Institut für Angewandte Materialforschung (IFAM) – Klebetechnik und Oberflächen – oder das Technologie Centrum Kleben, Klebtechnische Lehranstalt des DVS, arbeiten aktiv an der Gestaltung des Informations- und Kommunikations-Parts der BONDexpo mit und bringen sich in Theorie und Praxis mit verschiedenen Sonderschauen ein. Damit hat sich die BONDexpo binnen kurzer Zeit zu „der“ Branchenveranstaltung entwickelt, die seitens der Hersteller und Anbieter im Marketingmix ihren festen Platz hat und für die Anwender die wichtigste Informations-, Kommunikations- und Beschaffungs-Plattform darstellt.
BONDexpo = geschlossene Prozesskette vom Material bis zur Applikation
Besonderes Augenmerk verdienen in diesem Jahr automatisierbare Applikationslösungen, um die Effizienz in der Montage beim Fügen und Verbinden gleichartiger oder unterschiedlicher Materialien weiter zu erhöhen. Da neue Werkstoffe oder so genannte Hybridmaterialien auf herkömmliche Art und Weise nicht mehr sicher und auch nicht mehr wirtschaftlich zu fügen und zu verbinden sind, treten verstärkt Klebstoffe oder auch kombinierte mechanische und klebetechnische Verbindungen auf den Plan. Um hier den Arbeits- und Applikationsaufwand so gering wie möglich zu halten, werden Automationslösungen favorisiert. Die BONDexpo zeigt diesbezüglich sowohl die Klebstoffe als auch die Dosier- und Applikationsgeräte dafür und viele Aussteller der MOTEK stellen die zugehörigen Koordinaten-Handlingsysteme und Industrieroboter zur Verfügung. Damit schließt sich der „Synergien-Kreis“ zwischen den beiden Fachmessen-Bereichen BONDexpo und MOTEK, die vom 21. bis 24. September 2009 gleichzeitig in der Landesmesse Stuttgart durchgeführt werden.
