Auf der SPS IPC DRIVE 2018 in Nürnberg zeigt ODU, einer der international führenden Anbieter von Steckverbindertechnologien, eine ganze Reihe innovativer neuer Produkte und Universaltalente, darunter Neuheiten aus der ODU-MAC® - Familie. ODU bietet Lösungen speziell für die Bereiche Dichtigkeit, Robustheit, High-Density, Mass Interconnect, Hochtemperatur und Montageschnelligkeit für automatische Andocksysteme. Der Verbindungsspezialist aus Mühldorf am Inn setzt auch für automatische Docking-Systeme neue Maßstäbe. Sie finden ODU in Halle 10, Stand 426.
Newcomer in der ODU-MAC®-Familie
Seit der Markteinführung 1986 hat sich die Produktfamilie für modulare Rechtecksteckverbinder ODU-MAC® zu einem Erfolgsmodell entwickelt. Mit dem ODU-MAC® RAPID präsentiert das Unternehmen heuer einen Newcomer, der dank eines neuartigen Halbschalenprinzips 50 Prozent Zeitersparnis bei Montage und Service bietet. Dazu kommen viele weitere intelligente Features wie hohe Kontaktdichte, problemlose Wandlungsfähigkeit bei sich schnell ändernden Anforderungen, Kodierung und Spindelverriegelung.
Als hybride Handstecklösung mit Spindelverriegelung zeichnet sich zudem die neue Leistungsklasse der ODU-MAC® Blue-Line durch ihre wirtschaftliche und benutzerfreundliche Montage bzw. Demontage der Crimp-Clip-Kontakte aus. Ein neues Kombimodul erreicht jetzt auf nur 14,4 mm Breite die höchste am Markt erhältliche Packungsdichte! Ein Alleinstellungsmerkmal der ODU-MAC® Blue-Line Serie ist zudem die bewährte ODU Spindelverriegelung auch im Standard-Kunststoffgehäuse.
ODU stellt auch ein Vorserienprodukt der ODU-MAC® Black-Line, die Mass-Interconnect-Lösung, mit innovativer elektromechanischer Verriegelung vor.
Als Neuheit wird das Unternehmen auf der electronica 2018 mit dem ODU DOCK Silver-Line eine ideale Lösung für automatisches Andocken und Robotersysteme präsentieren. Damit hat ODU die bestehende ODU DOCK Produktlinie in die erfolgreiche ODU-MAC® Silver-Line integriert. Robustes Design, vielfältige Einsatz- und flexible Kombinationsmöglichkeiten sowie der Schnellwechselkopf werden die Kunden begeistern.
Auch bei extremen Umgebungsbedingungen sind die bestens erprobten, robusten Verbindungslösungen von ODU erste Wahl. So ist die ODU Threaded Connector-Technologie besonders für Anwendungen geeignet, die ein zusätzliches Maß an Sicherheit erfordern, oder bei denen Umgebungsbedingungen wie Temperatur, Druck oder Vibrationen problematisch sind. Unter anderem durch die hohe Schock- und Vibrationsfestigkeit, Abschirmleistung, Dichtigkeit, maximale Bedienungssicherheit, zuverlässige Übertragung auch hoher Datenraten und individuelle Kontaktkonfiguration garantiert ODU Zuverlässigkeit, wenn es wirklich drauf ankommt.
Das Thema Dichtigkeit gehört zu den am häufigsten genannten Anforderungen für Industrie, Mess- und Prüftechnik. Informieren Sie sich über unsere Neuheiten und besuchen Sie uns auf der SPS in Halle 10, Stand 426. www.odu.de
Newcomer in der ODU-MAC®-Familie
Seit der Markteinführung 1986 hat sich die Produktfamilie für modulare Rechtecksteckverbinder ODU-MAC® zu einem Erfolgsmodell entwickelt. Mit dem ODU-MAC® RAPID präsentiert das Unternehmen heuer einen Newcomer, der dank eines neuartigen Halbschalenprinzips 50 Prozent Zeitersparnis bei Montage und Service bietet. Dazu kommen viele weitere intelligente Features wie hohe Kontaktdichte, problemlose Wandlungsfähigkeit bei sich schnell ändernden Anforderungen, Kodierung und Spindelverriegelung.
Als hybride Handstecklösung mit Spindelverriegelung zeichnet sich zudem die neue Leistungsklasse der ODU-MAC® Blue-Line durch ihre wirtschaftliche und benutzerfreundliche Montage bzw. Demontage der Crimp-Clip-Kontakte aus. Ein neues Kombimodul erreicht jetzt auf nur 14,4 mm Breite die höchste am Markt erhältliche Packungsdichte! Ein Alleinstellungsmerkmal der ODU-MAC® Blue-Line Serie ist zudem die bewährte ODU Spindelverriegelung auch im Standard-Kunststoffgehäuse.
ODU stellt auch ein Vorserienprodukt der ODU-MAC® Black-Line, die Mass-Interconnect-Lösung, mit innovativer elektromechanischer Verriegelung vor.
Als Neuheit wird das Unternehmen auf der electronica 2018 mit dem ODU DOCK Silver-Line eine ideale Lösung für automatisches Andocken und Robotersysteme präsentieren. Damit hat ODU die bestehende ODU DOCK Produktlinie in die erfolgreiche ODU-MAC® Silver-Line integriert. Robustes Design, vielfältige Einsatz- und flexible Kombinationsmöglichkeiten sowie der Schnellwechselkopf werden die Kunden begeistern.
Auch bei extremen Umgebungsbedingungen sind die bestens erprobten, robusten Verbindungslösungen von ODU erste Wahl. So ist die ODU Threaded Connector-Technologie besonders für Anwendungen geeignet, die ein zusätzliches Maß an Sicherheit erfordern, oder bei denen Umgebungsbedingungen wie Temperatur, Druck oder Vibrationen problematisch sind. Unter anderem durch die hohe Schock- und Vibrationsfestigkeit, Abschirmleistung, Dichtigkeit, maximale Bedienungssicherheit, zuverlässige Übertragung auch hoher Datenraten und individuelle Kontaktkonfiguration garantiert ODU Zuverlässigkeit, wenn es wirklich drauf ankommt.
Das Thema Dichtigkeit gehört zu den am häufigsten genannten Anforderungen für Industrie, Mess- und Prüftechnik. Informieren Sie sich über unsere Neuheiten und besuchen Sie uns auf der SPS in Halle 10, Stand 426. www.odu.de
