All’edizione productronica di quest’anno a Monaco di Baviera, ODU è presente con la soluzione modulare “Mass Interconnect” ODU-MAC® Black-Line. Questo sistema garantisce un’elevata flessibilità nei test di circuiti stampati nonché di moduli elettronici.
Un sistema modulare
ODU-MAC® Black-Line si presenta come un’interfaccia tra i campioni da testare e le apparecchiature di prova. Oltre a garantire una trasmissione affidabile, la piedinatura flessibile è decisiva in base ai requisiti del test. ODU dispone di una lunga esperienza nella tecnologia di connessione elettrica e nella produzione di connettori modulari. Gli utilizzatori ne traggono vantaggio ricevendo un sistema Mass Interconnect la cui flessibilità è unica sul mercato. In un’interfaccia si possono combinare in maniera individuale segnali, potenza, alta corrente, alta tensione, segnali HF (coax), aria compressa e fluidi, sotto vuoto, fibra ottica e alta velocità.
Connessione affidabile e sicura
La compensazione delle tolleranze con telai di ancoraggio flottanti assicura la lunga durata del sistema Mass Interconnect. I telai facilitano inoltre il processo di innesto. Un’elevata sicurezza di contatto e, quindi, una connessione uniforme e sicura, vengono ottenute mediante 8 punti di serraggio. È possibile anche un interblocco elettromeccanico che può essere attivato premendo un pulsante o mediante telecomando, con conseguente utilizzo confortevole e sicuro per l’operatore. Anche il sistema a chiusura rapida è molto intuitivo: in caso di necessità, singoli telai possono essere staccati dall’interfaccia e sostituiti con facilità nel giro di pochi secondi. Su richiesta, ODU-MAC® Black-Line è disponibile comprensivo di cablaggio, per essere così subito pronto per l’uso.
L’interfaccia di sistema viene applicata nell’ambito della metrologia in svariati settori. Le sue possibilità di impiego si estendono ad esempio dal settore automotive, alla medicina, alle telecomunicazioni, all’ingegneria aerospaziale ed aeronautica nonché al mondo militare e ai beni di consumo.
Visitate ODU a productronica, la fiera leader mondiale per lo sviluppo e la produzione di elettronica nel padiglione A1, stand n. 131. Un team di esperti sarà presente dal 16 al 19 novembre per rispondere alle vostre domande.
Un sistema modulare
ODU-MAC® Black-Line si presenta come un’interfaccia tra i campioni da testare e le apparecchiature di prova. Oltre a garantire una trasmissione affidabile, la piedinatura flessibile è decisiva in base ai requisiti del test. ODU dispone di una lunga esperienza nella tecnologia di connessione elettrica e nella produzione di connettori modulari. Gli utilizzatori ne traggono vantaggio ricevendo un sistema Mass Interconnect la cui flessibilità è unica sul mercato. In un’interfaccia si possono combinare in maniera individuale segnali, potenza, alta corrente, alta tensione, segnali HF (coax), aria compressa e fluidi, sotto vuoto, fibra ottica e alta velocità.
Connessione affidabile e sicura
La compensazione delle tolleranze con telai di ancoraggio flottanti assicura la lunga durata del sistema Mass Interconnect. I telai facilitano inoltre il processo di innesto. Un’elevata sicurezza di contatto e, quindi, una connessione uniforme e sicura, vengono ottenute mediante 8 punti di serraggio. È possibile anche un interblocco elettromeccanico che può essere attivato premendo un pulsante o mediante telecomando, con conseguente utilizzo confortevole e sicuro per l’operatore. Anche il sistema a chiusura rapida è molto intuitivo: in caso di necessità, singoli telai possono essere staccati dall’interfaccia e sostituiti con facilità nel giro di pochi secondi. Su richiesta, ODU-MAC® Black-Line è disponibile comprensivo di cablaggio, per essere così subito pronto per l’uso.
L’interfaccia di sistema viene applicata nell’ambito della metrologia in svariati settori. Le sue possibilità di impiego si estendono ad esempio dal settore automotive, alla medicina, alle telecomunicazioni, all’ingegneria aerospaziale ed aeronautica nonché al mondo militare e ai beni di consumo.
Visitate ODU a productronica, la fiera leader mondiale per lo sviluppo e la produzione di elettronica nel padiglione A1, stand n. 131. Un team di esperti sarà presente dal 16 al 19 novembre per rispondere alle vostre domande.
