Kaum größer als die Taste eines Mobiltelefons: der BGM220 – und bald nicht mehr wegzudenken aus Handys, Media Playern und anderen tragbaren Geräten, die auf einfache Weise von zuhause und unterwegs eine Verbindung zum Internet oder zu Rechnernetzwerken herstellen
NXP Semiconductors hat in Dresden den weltweit kleinsten Wireless-LAN (WLAN) Chip entwickelt. Die neue Lösung mit dem Namen BGM220 misst gerade mal 5 x 5 mm und ist damit nur noch so groß wie die Taste eines modernen Mobiltelefons. Dennoch ist die Leistungsfähigkeit des Winzlings riesig: Wird der Baustein in moderne Handys, Media Player oder Spielekonsolen eingebaut, so ermöglicht er den Anwendern den Zugang zu den immer häufigeren WLAN Netwerken und Hotspots im Büro, zuhause und unterwegs. WLAN – steht dabei für Wireless LAN (Local Area Network) und damit die Datenübertragung ohne Kabel für den Zugriff auf das lokale Netzwerk oder das Internet. Hierbei ist die Datenrate um ein Vielfaches höher als über das GSM oder UMTS Netzwerk. Und der Chip kann noch mehr: Er ist speziell für den Betrieb in Handys ausgelegt, d.h. nimmt kaum Raum in Anspruch und verbraucht so wenig Strom, dass die Geräte-Batterien nicht übermäßig beansprucht werden beziehungsweise eine lange Betriebsdauer mit einer Ladung gewährleistet ist. Dies macht WLAN für diese Anwendung erst akzeptabel.
Während WLAN-Lösungen vor fünf Jahren noch auf Boards mit einer Größe von 5 x 6 cm installiert wurden, nimmt der Baustein heute nur noch den Bruchteil davon ein. Die geringe Größe des neuen Bausteins erreichten die NXP-Entwickler, indem sie verschiedene Chips im Gehäuse übereinander stapelten, statt sie nebeneinander anzuordnen. Das wiederum ermöglicht es den Herstellern, noch kleinere Handheld-Produkte zu entwickeln beziehungsweise mehr Funktionalitäten in ihnen unterbringen. Durch dynamisches Power Management ist der BGM220 zudem sparsamer im Standby-Betrieb des Endgeräts – ein Bereich, in dem die meisten anderen WLAN-Lösungen viel Energie verbrauchen.
Eine weitere Besonderheit liefert der BGM220 indem er den gleichzeitigen, störungsfreien Betrieb von Bluetooth‑ und WLAN ermöglicht, Dies ist deshalb eine Herausforderung, da diese unabhängigen Standards auf der selben Frequenz senden und sich dadurch normalerweise stören. Mit dem BGM220 kann der Nutzer beispielsweise mit seinem WLAN-Handy über Voice-over IP telefonieren und gleichzeitig wie gewohnt sein Bluetooth-Headset nutzen.
„Die zunehmende Verbreitung drahtloser Netzwerke wird die unterschiedlichsten Endgeräte hervorbringen: FeaturePhones, in denen neben Telefonie noch weitere Funktionalitäten wie MP3-Player, Kameras oder Organizer stecken sind bereits Realität. Diese werden ihre Daten in Zukunft drahtlos über WLAN austauschen. SmartPhones und Media Player mit ihren leistungsfähigen Bildschirmen werden über WLAN in der Lage sein, Videos vom PC oder direkt aus dem Internet abzuspielen. Mit unserem WLAN-Baustein aus Dresden unterstützen wir Innovationen dieser reizvollen Multimedia-Geräte für die unterschiedlichsten Anwender“, so Peter Meyer, Senior Director Engineering , NXP Semiconductors in Dresden.
NXP Semiconductors hat in Dresden den weltweit kleinsten Wireless-LAN (WLAN) Chip entwickelt. Die neue Lösung mit dem Namen BGM220 misst gerade mal 5 x 5 mm und ist damit nur noch so groß wie die Taste eines modernen Mobiltelefons. Dennoch ist die Leistungsfähigkeit des Winzlings riesig: Wird der Baustein in moderne Handys, Media Player oder Spielekonsolen eingebaut, so ermöglicht er den Anwendern den Zugang zu den immer häufigeren WLAN Netwerken und Hotspots im Büro, zuhause und unterwegs. WLAN – steht dabei für Wireless LAN (Local Area Network) und damit die Datenübertragung ohne Kabel für den Zugriff auf das lokale Netzwerk oder das Internet. Hierbei ist die Datenrate um ein Vielfaches höher als über das GSM oder UMTS Netzwerk. Und der Chip kann noch mehr: Er ist speziell für den Betrieb in Handys ausgelegt, d.h. nimmt kaum Raum in Anspruch und verbraucht so wenig Strom, dass die Geräte-Batterien nicht übermäßig beansprucht werden beziehungsweise eine lange Betriebsdauer mit einer Ladung gewährleistet ist. Dies macht WLAN für diese Anwendung erst akzeptabel.
Während WLAN-Lösungen vor fünf Jahren noch auf Boards mit einer Größe von 5 x 6 cm installiert wurden, nimmt der Baustein heute nur noch den Bruchteil davon ein. Die geringe Größe des neuen Bausteins erreichten die NXP-Entwickler, indem sie verschiedene Chips im Gehäuse übereinander stapelten, statt sie nebeneinander anzuordnen. Das wiederum ermöglicht es den Herstellern, noch kleinere Handheld-Produkte zu entwickeln beziehungsweise mehr Funktionalitäten in ihnen unterbringen. Durch dynamisches Power Management ist der BGM220 zudem sparsamer im Standby-Betrieb des Endgeräts – ein Bereich, in dem die meisten anderen WLAN-Lösungen viel Energie verbrauchen.
Eine weitere Besonderheit liefert der BGM220 indem er den gleichzeitigen, störungsfreien Betrieb von Bluetooth‑ und WLAN ermöglicht, Dies ist deshalb eine Herausforderung, da diese unabhängigen Standards auf der selben Frequenz senden und sich dadurch normalerweise stören. Mit dem BGM220 kann der Nutzer beispielsweise mit seinem WLAN-Handy über Voice-over IP telefonieren und gleichzeitig wie gewohnt sein Bluetooth-Headset nutzen.
„Die zunehmende Verbreitung drahtloser Netzwerke wird die unterschiedlichsten Endgeräte hervorbringen: FeaturePhones, in denen neben Telefonie noch weitere Funktionalitäten wie MP3-Player, Kameras oder Organizer stecken sind bereits Realität. Diese werden ihre Daten in Zukunft drahtlos über WLAN austauschen. SmartPhones und Media Player mit ihren leistungsfähigen Bildschirmen werden über WLAN in der Lage sein, Videos vom PC oder direkt aus dem Internet abzuspielen. Mit unserem WLAN-Baustein aus Dresden unterstützen wir Innovationen dieser reizvollen Multimedia-Geräte für die unterschiedlichsten Anwender“, so Peter Meyer, Senior Director Engineering , NXP Semiconductors in Dresden.
