Mit der neuen TCMWA-Serie erweitert die MTC Micro Tech Components GmbH das umfangreiche Portfolio wärmeleitender Produkte. Das thermisch leitende und gleichzeitig absorbierende Hybrid-Material verbindet auf ideale Weise die Eigenschaften von Wärmeleitpads und Mikrowellenabsorbern und ist in einer Vielzahl von Anwendungen einsetzbar, u.a. in den Bereichen Telekommunikation, 5G- und Wireless-Infrastruktur, IoT/Industrie 4.0, Luft- und Raumfahrt, Netzwerk- und Cloudanwendungen, Medizintechnik sowie mobile Systeme. Lieferbar sind Standardplatten sowie kundenspezifische Stanz- oder Formteil mit Materialstärken von 0,5 bis 12 mm.
Innovative Hybrid-Lösung aus Wärmeleiter und EMI-Absorber
In der Applikation wird das weiche Material wie ein klassisches Gap Pad spaltfüllend zum Wärmetransport zwischen Wärmequelle und Kühlelement eingesetzt.
Die TCMWA-Serie umfasst drei Produktvarianten mit Wärmeleitfähigkeiten von 2, 3 und 4 W/m*K. Gleichzeitig erfolgt die zuverlässige Absorption elektromagnetischer Strahlung (EMI) und problemverursachender Frequenzen bei elektronischen Komponenten, wie beispielsweise ICs, CPUs, MOS- und LED-Treiber. Das Hybrid-Material überzeugt vor allem bei hohen Frequenzen mit einer hervorragenden Dämpfungsleistung.
Optimale Kühlung und EMI-Dämpfung elektronischer Komponenten
Um eine Vergrößerung der EMI-Abstrahlfläche zu vermeiden, sollten Kühlkörper nicht direkt auf eine abstrahlende Komponente montiert werden. Hier bietet der thermisch leitende EMI-Absorber als multifunktionaler Gap Filler die ideale Kühl- und EMV-Lösung. Das optimierte thermische Management gewährleistet die langjährige Zuverlässigkeit und Leistung wärmeempfindlicher Elektronik und verbessert gleichzeitig die elektromagnetische Verträglichkeit einzelner Bauteile oder ganzer Baugruppen. Somit lassen sich Fehlerquellen, Ausfallzeiten und Kosten signifikant minimieren.
Multifunktionale Materialkombination
Das weiche Material der neuen TCMWA-Serie besteht aus einer speziellen Mischung von Silikon und Metall-Keramik-Partikeln, welche dem Hybrid-Absorber sowohl thermisch leitendende als auch elektromagnetisch dämpfende Eigenschaften verleihen. Die TCMWA-Rezeptur ist halogenfrei, RoHS- und REACH-konform und wurde nach UL 94 V-0 (Einstufung der Brennbarkeit und Brandsicherheit von Kunststoffen) getestet. Der weite Arbeitstemperaturbereich des hochwertigen Materials erstreckt sich von -60 bis +180°C.
Einfache Handhabung und Montage
Die Vorder- und Rückseite des natürlich haftenden TCMWA-Materials ist bei der Lieferung mit einer abziehbaren Schutzfolie versehen. Aufgrund dieser Materialeigenschaft ist die minimale Bauteilbelastung während der Montage sichergestellt. Die unterschiedlichen Materialstärken der Standardplatten von 0,5 bis 12 mm ermöglichen in der jeweiligen Kundenapplikation den passgenauen Einsatz.
MTC Technical Engineering – vom Prototyp bis zur Großserienfertigung
Die MTC Micro Tech Components GmbH ist seit über 25 Jahren Produzent und Lösungsanbieter für Komponenten im Bereich EMV (elektromagnetische Verträglichkeit) und TCP (thermisch leitende Produkte für das Wärmemanagement). Für die erfolgreiche Umsetzung anspruchsvoller Applikationen profitieren Kunden und Systementwickler von umfangreichen Serviceleistungen, langjähriger Erfahrung und professionellem Know-how. Von der Design-In-Beratung und Entwicklungsunterstützung bei Standardprodukten bis hin zur kompletten Umsetzung kundenspezifischer Produktlösungen schätzen Kunden weltweit das persönliche Engagement und die Kompetenz des MTC-Teams. Mit hauseigenen Entwicklungs- und Prüfkapazitäten sowie Produktions- und Vertriebsstandorten in Deutschland, Hongkong und Südkorea überzeugt die MTC Micro Tech Components GmbH als globaler Lieferant für nahezu alle Industriebereiche.
Direktlink zum Produkt „Thermisch leitender EMI-Absorber / TCMWA-Serie“: https://www.mtc.de/de/thermisch-leitende-materialien/thermisch-leitende-emi-absorber
Alle Vorteile der TCMWA-Serie auf einen Blick:
Innovative Hybrid-Lösung aus Wärmeleiter und EMI-Absorber
In der Applikation wird das weiche Material wie ein klassisches Gap Pad spaltfüllend zum Wärmetransport zwischen Wärmequelle und Kühlelement eingesetzt.
Die TCMWA-Serie umfasst drei Produktvarianten mit Wärmeleitfähigkeiten von 2, 3 und 4 W/m*K. Gleichzeitig erfolgt die zuverlässige Absorption elektromagnetischer Strahlung (EMI) und problemverursachender Frequenzen bei elektronischen Komponenten, wie beispielsweise ICs, CPUs, MOS- und LED-Treiber. Das Hybrid-Material überzeugt vor allem bei hohen Frequenzen mit einer hervorragenden Dämpfungsleistung.
Optimale Kühlung und EMI-Dämpfung elektronischer Komponenten
Um eine Vergrößerung der EMI-Abstrahlfläche zu vermeiden, sollten Kühlkörper nicht direkt auf eine abstrahlende Komponente montiert werden. Hier bietet der thermisch leitende EMI-Absorber als multifunktionaler Gap Filler die ideale Kühl- und EMV-Lösung. Das optimierte thermische Management gewährleistet die langjährige Zuverlässigkeit und Leistung wärmeempfindlicher Elektronik und verbessert gleichzeitig die elektromagnetische Verträglichkeit einzelner Bauteile oder ganzer Baugruppen. Somit lassen sich Fehlerquellen, Ausfallzeiten und Kosten signifikant minimieren.
Multifunktionale Materialkombination
Das weiche Material der neuen TCMWA-Serie besteht aus einer speziellen Mischung von Silikon und Metall-Keramik-Partikeln, welche dem Hybrid-Absorber sowohl thermisch leitendende als auch elektromagnetisch dämpfende Eigenschaften verleihen. Die TCMWA-Rezeptur ist halogenfrei, RoHS- und REACH-konform und wurde nach UL 94 V-0 (Einstufung der Brennbarkeit und Brandsicherheit von Kunststoffen) getestet. Der weite Arbeitstemperaturbereich des hochwertigen Materials erstreckt sich von -60 bis +180°C.
Einfache Handhabung und Montage
Die Vorder- und Rückseite des natürlich haftenden TCMWA-Materials ist bei der Lieferung mit einer abziehbaren Schutzfolie versehen. Aufgrund dieser Materialeigenschaft ist die minimale Bauteilbelastung während der Montage sichergestellt. Die unterschiedlichen Materialstärken der Standardplatten von 0,5 bis 12 mm ermöglichen in der jeweiligen Kundenapplikation den passgenauen Einsatz.
MTC Technical Engineering – vom Prototyp bis zur Großserienfertigung
Die MTC Micro Tech Components GmbH ist seit über 25 Jahren Produzent und Lösungsanbieter für Komponenten im Bereich EMV (elektromagnetische Verträglichkeit) und TCP (thermisch leitende Produkte für das Wärmemanagement). Für die erfolgreiche Umsetzung anspruchsvoller Applikationen profitieren Kunden und Systementwickler von umfangreichen Serviceleistungen, langjähriger Erfahrung und professionellem Know-how. Von der Design-In-Beratung und Entwicklungsunterstützung bei Standardprodukten bis hin zur kompletten Umsetzung kundenspezifischer Produktlösungen schätzen Kunden weltweit das persönliche Engagement und die Kompetenz des MTC-Teams. Mit hauseigenen Entwicklungs- und Prüfkapazitäten sowie Produktions- und Vertriebsstandorten in Deutschland, Hongkong und Südkorea überzeugt die MTC Micro Tech Components GmbH als globaler Lieferant für nahezu alle Industriebereiche.
Direktlink zum Produkt „Thermisch leitender EMI-Absorber / TCMWA-Serie“: https://www.mtc.de/de/thermisch-leitende-materialien/thermisch-leitende-emi-absorber
Alle Vorteile der TCMWA-Serie auf einen Blick:
- Thermisch leitender EMI-Absorber
- Multifunktionales Hybrid-Material
- Wärmeleitende und gleichzeitig EMI-dämpfende Eigenschaften
- Optimales Wärmemanagement elektronischer Bauteile für lange Lebensdauer
- Wärmeleitfähigkeiten von 2, 3 und 4 W/m*K erhältlich
- Hervorragende EMI-Dämpfungsleistung bei hohen Frequenzen
- Verfügbare Materialstärken: 0,5 bis 12 mm
- Arbeitstemperaturbereich -60 bis +180°C
- Verbesserte Sicherheit und Leistung der Applikation
- Reduzierter Aufwand und Kosten für EMV-Konformität
- Getestet nach UL-94 V0
- Halogenfrei, RoHS- und REACH-konform
- Einfache und flexible Handhabung
- Weiches und selbsthaftendes Material
- Abziehbare Schutzfolie auf Vorder- und Rückseite
- Minimale Bauteilbelastung während der Montage
- Verfügbare Formen: Standardplatten, kundenspezifische Stanzteile, kundenspezifische Formteil
